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TLE7259-3GE

现货,推荐

TLE7259-3GE:专为车载网络(2.4kBaud 至 20kBaud)设计。充当协议控制器和 LIN 网络之间的总线驱动器。符合 LIN 标准,供电范围广。支持模式,控制外部组件。睡眠模式:<8μA 静态电流,在 LIN 总线通信时唤醒。BUS 引脚上的漏电流低。英飞凌 SPT 具有 ESD 稳健性和高 EMI 抗扰度。低 EME,与电池电压无关。AEC 符合汽车标准。

Infineon英飞凌 TLE7259-3GE 产品介绍
2026-04-14 0次

特性


  • 引脚兼容前代产品 TLE7259-2GE
  • 传输速率高达 20 kBaud
  • 符合 LIN 规范 1.3、2.0
  • 极高的 ESD 耐受性,+/- 15 kV
  • 针对低 (EME) 进行了优化
  • 针对高 EMI 免疫力进行了优化
  • 唤醒源检测
  • 总线输出 (BUS O/P) 上的漏电流极低
  • 3.3V 和 5V 兼容数字 I/O 电平
  • 适用于 12 V 和 24 V 电路板网络
  • VBAT 总线短路保护和 GND 处理

应用


汽车一次配电单元, 汽车二次配电单元, 电子稳定控制

参数


类型

描述

最高 传输速率

20 kBit/s

供电电压

3.3 V, 5 V

唤醒输入

Wake-up Pin, Bus Wake-up

总线唤醒功能

Yes

标准

LIN 1.2, 1.3, 2.x, 2.2A, SAEJ2602

特性

INH Output, EN, WK

目前计划的可用性至少到

2037

类型

LIN

系列

LIN Transceiver

认证标准

Automotive

附加功能

INH, EN, WK

静态电流

< 10 µA sleep mode

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  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
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    2026-04-14 274次
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    2026-04-14 265次
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    2026-04-14 325次
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 302次
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