Infineon英飞凌_CYPM1322-97BZXIT_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 CYPM1322-97BZXIT 产品介绍

2026-04-14 0次

特性

USB-C 支持和 USB PD 支持
湿度检测
传统充电模块
Apple 充电支持
集成 USB 全速设备控制器
集成高压 28 V VBUS 稳压器
用于身份验证的硬件加密模块
NFET 栅极驱动器
灵活的 GPIO
集成 CAPSENSETM 控制器
可配置的集成数字模块
集成电流检测模块

应用

汽车远程信息处理控制单元 (TCU), 健康和生活方式, 信息和通信技术

参数

类型	描述
GPIO	50
SRAM	32 kByte
USB标准	USB-PD 3.2
VBUS短路保护	Y
VCONN FET	Y
产品类别	High Voltage MCUs
产品说明	MCU with dual-port support
处理器类型	ARM® Cortex®-M0/M0+
封装类型	97-ball BGA
峰值回流温度	260 °C
工作温度范围	-40 °C 至 85 °C
工作电压范围	3.67 V 至 28 V
应用	Other IoT and industrial applications, Light electric vehicles, Power tools, PC docks
温度等级	Industrial
电池系列	1S to 7S
系列	EZ-PD™ PMG1-S3
软件工具	ModusToolbox™
闪存	256 kByte

MDD辰达半导体功率TVS新升级：封装不变，功率倍增上一篇下一篇 TI德州仪器 AD724 产品介绍

最新文章

Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍

采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础，能够加速系统设计，从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进，适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。

2026-04-14 211次

Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍

CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势，具有栅极驱动灵活性，可实现简化且高效的系统设计，从而实现最高效率和功率密度。创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势，提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。

2026-04-14 277次

Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍

这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件，片上集成有保护环，用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。

2026-04-14 265次

Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍

CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装，基于最先进的沟槽半导体工艺构建，经过优化，兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。

2026-04-14 331次

Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍

CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装，专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。

2026-04-14 304次

更多资讯

* 我的问题/建议：
* 联系电话：
上传图片（选填）：	请您提交2M以内的jpg,gif,png格式文件
投诉订单号（选填）：

h1_key

CYPM1322-97BZXIT

英飞凌的 EZ-PDTM PMG1-S3 CYPM1322-97BZXIT 是 PMG1-S3 系列高压微控制器的双端口、卷带包装类型产品。它针对的是设备、基座和附件应用程序。

特性

应用

参数

4000-306-326