h1_key

类型

描述

15年的寿命

Yes

ADC (#，最大分辨率@采样率)

SD(1, 12bit ENoB (audio), 11 bit ENoB (DC), 12MHz Clock

CAPSENSE™

No

CPU内核

96MHz

GPIO

26

I2C

2

PDM

2

PWM

7

ROM

64

SPI

2

SRAM

256 kByte

UART

2

V 范围

2.75 V 至 3.6 V

串行通信模块

3

主CPU内核

Arm® Cortex®-M33

使用寿命-延长

No

发布日期

31-03-2024

基硅

CYW20829

天线类型

External - RF pad

尺寸(X mm x Y mm x Z mm)

14.5 x 19 x 1.95 mm

工作温度 范围

-40 °C 至 85 °C

扩展范围

Yes

电极片

41

目前计划的可用性至少到

31-03-2039

系列

AIROC™ Bluetooth Modules

蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY

N/A

蓝牙EDR 2Mbps TX POWER

N/A

蓝牙LE RX SENSITIVITY

–106.0 dBm

蓝牙LE TX POWER

10 dBm

蓝牙LE数据速率

2 MByte/s

蓝牙LE

Yes

蓝牙经典

No

辅助CPU内核

Arm® Cortex®-M33

闪存

1024 kByte