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CYW20822-P4TAI040

现货,推荐

CYW20822–P4TAI040 模块提供无缝集成、通过Bluetooth®低能耗长距离 (LE-LR) 支持增强的性能以及适用于广泛应用的卓越可靠性。通过低功耗和高性能的正确组合,该模块旨在支持Bluetooth® LE-LR 全部范围的应用案例,包括工业物联网应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器以及医疗保健器件。

Infineon英飞凌 CYW20822-P4TAI040 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 支持快速上市
  • 支持广泛的应用
  • 低功耗
  • 低成本

特性


  • -101 dBm LE 灵敏度 @ 125 Kbps
  • 活动 RX @ 1 Mbps 和 -95 dBm:1.3 mA
  • 活动 TX @ 1 Mbps 和 0 dBm:3 mA
  • LE 编码 PHY (LE/LR):500 Kbps、125 Kbps
  • 2 uA 深度睡眠模式,32KB RAM 保留
  • 0.8 uA 休眠模式,无保留
  • 符合蓝牙 SIG 标准
  • 使用 EZ-Serial 固件预编程

参数


类型

描述

15年的寿命

Yes

ADC (#,最大分辨率@采样率)

3, 10-bit ADC@2M Samples/s

CAPSENSE™

N/A

CPU内核

16 MHz 32-bit ARM® Cortex® M0

GPIO

12

I2C

2

PDM

Yes

PWM

8

ROM

256KB

SPI

2

SRAM

128 kByte

UART

2

串行通信模块

0

主CPU内核

16 MHz 32-bit ARM® Cortex® M0

使用寿命-延长

No

发布日期

31-03-2024

基硅

CYW20822

天线类型

Trace Antenna

尺寸(X mm x Y mm x Z mm)

20.2 mm x 10.5 mm x 2.3 mm

工作温度 范围

-40 °C 至 85 °C

扩展范围

Yes

电极片

27

电池电压

3.3 V

目前计划的可用性至少到

31-03-2039

系列

CYW20822

蓝牙LE RX SENSITIVITY

-101 dBm@125 kbps

蓝牙LE TX POWER

4

蓝牙LE数据速率

2 MByte/s

蓝牙LE

5.0

辅助CPU内核

N/A

运算放大器

N/A

闪存

1 MByte

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 211次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 277次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 265次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 331次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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