Infineon英飞凌_CYW55532_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 CYW55532 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

优化吞吐量和功率效率
提高网络效率和覆盖范围
最小化 BOM 成本和尺寸
多层安全保护
轻松实现 Wi-Fi 接入
融入 Matter 生态系统
与蓝牙 MCU/MPU 配套

特性

1x1、双频 (2.4/5 GHz)、Wi-Fi 6
1024QAM、20MHz、143 Mbps PHY 吞吐量
OFDMA、MU-MIMO、目标唤醒时间 (TWT)
BSS 着色、双载波调制
扩展范围和干扰抑制
STA、SoftAP、P2P 模式
网络卸载以实现快速连接
WPA3 个人/企业安全
USB、SDIO 和 gSPI 主机接口
高级安全性，PSA 1 级认证
工作温度范围：-40 至 +85ºC
WLBGA 0.4mm 间距封装

参数

类型	描述
15年的寿命	Yes
ROM	1600 KB
SRAM	896 kByte
Wi-Fi Bandwidth	20 MHz
Wi-Fi接口	SDIO/SPI/USB
Wi-Fi规格	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi频段	2.4GHz, 5GHz
产品说明	Wi-Fi 6 Combo
使用寿命-延长	No
内核	Cortex R4
发布日期	2025
合作伙伴模块	Y
天线配置	1x1
封装	WLBGA-74
尺寸	3.00 x 4.47 mm
工作温度范围	-40 °C 至 85 °C
工作电压范围	3 V 至 4.8 V
操作系统支持	Linux, RTOS
目前计划的可用性至少到	01-01-2040
系列	AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
蓝牙接口	N/A
蓝牙规格	N/A
螺距	0.4 mm

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CYW55532

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