Infineon英飞凌_CYW55512_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 CYW55512 产品介绍

2026-04-14 0次

产品详情

针对物联网应用需求进行优化
提高网络效率
扩大覆盖范围并节省电量
托管或嵌入蓝牙/BLE 音频
多层安全增强保护

特性

1x1、双频 2.4/5GHz、20MHz Wi-Fi 6
OFDMA、MU-MIMO、TWT、BSS 着色、DCM
STA 和 SoftAP 模式
网络卸载节能功能
WPA2 和 WPA3 安全性
SDIO 和 GSPI 主机接口
蓝牙® /BLE 5.4
蓝牙 A2DP、HFP 音频、LE 音频
LE 长距离、2Mbps、Adv。扩展
UART 或 SDIO 与 Wi-Fi 共享
工作温度范围：-40 至 +85C
安全启动、加密、身份验证

参数

类型	描述
15年的寿命	Yes
GPIO	39
ROM	2048 KB
SRAM	768 kByte
Wi-Fi Bandwidth	20 MHz
Wi-Fi接口	SDIO/SPI
Wi-Fi规格	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi频段	2.4GHz, 5GHz
产品说明	Wi-Fi 6 Combo
使用寿命-延长	No
内核	Cortex M33
发布日期	2025
天线配置	1x1
封装	WLBGA-143
尺寸	3.57 × 5.32 mm
工作温度范围	-40 °C 至 85 °C
工作电压范围	3 V 至 4.8 V
操作系统支持	Linux, Android, RTOS
目前计划的可用性至少到	01-01-2040
系列	AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
蓝牙接口	UART/SDIO
蓝牙规格	Bluetooth 6.0
螺距	0.35 mm
频率	192 MHz

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CYW55512

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