Infineon英飞凌 IRLU024N 产品介绍
2026-04-14
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产品详情
- 增强坚固性
- 分销渠道广泛
- 行业标准资质水平
- 高性能、低频率
- 采用标准引脚排列的直接替换
特性
- 适用于宽 SOA 的平面单元结构
- 针对宽分布接入进行了优化
- 符合 JEDEC 标准的产品认证
- 针对 <100kHz 开关进行了优化的硅片
- 标准通孔功率封装
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 17 A |
最高 Ptot | 38 W |
Qgd | 5.7 nC |
QG (typ @4.5V) | 10 nC |
最高 RDS (on) (@4.5V) | 110 mΩ |
最高 RDS (on) (@10V) | 65 mΩ |
最高 RthJC | 3.3 K/W |
最高 Tj | 175 °C |
最高 VDS | 55 V |
VGS(th) 范围 | 1 V 至 2 V |
VGS(th) | 1.5 V |
最高 VGS | 16 V |
安装 | THT |
封装 | IPAK (TO-251) |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
极性 | N |
特殊功能 | Logic Level |
预算价格€/1k | 0.24 |



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