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IMYR140R024M2H

现货,推荐

采用 TO-247PLUS-4 回流封装的 CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1400 V、24 mΩ G2 非常适合高输出功率应用,例如 EV 充电、ESS、CAV 和其他应用。CoolSiC ™ MOSFET G2 1400 V 技术是一项尖端技术,可提高热性能、功率密度和可靠性。该封装具有回流能力(可进行 3 次回流焊接),从而可降低热阻。

Infineon英飞凌 IMYR140R024M2H 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 提高功率密度
  • 提高系统输出功率
  • 提高整体效率
  • 抵御瞬时过载的鲁棒性
  • 抵御雪崩条件的鲁棒性
  • 对抗米勒效应的鲁棒性
  • 系统设计简便
  • 轻松并行

特性


  • VDSS = 1400 V,Tvj = 25°C
  • IDDC = 188 A,TC = 100°C
  • RDS(on)= 5.8 mΩ,VGS= 18 V,Tvj= 25°C
  • 极低的开关损耗
  • 封装背面 3x 可回流焊接
  • 过载运行最高可达 Tvj = 200°C
  • 短路耐受时间 2 µs
  • 基准栅极阈值电压 4.2 V
  • 具有抗寄生开启能力
  • 坚固的体二极管,适用于硬换向
  • .XT互连技术
  • 采用宽电源引脚 (2 毫米) 的封装

应用


Battery energy storage (BESS), 电动汽车充电, 通用电机驱动器, 光伏

参数


类型

描述

Ciss

2290 pF

Coss

78 pF

最高 ID (@25°C)

82 A

最高 Ptot (@ TA=25°C)

326 W

Qgd

14 nC

QG

72 nC

RDS (on) (@ Tj = 25°C)

24 mΩ

最高 RthJA

62 K/W

最高 RthJC

0.46 K/W

最高 Tj

175 °C

最高 VDS

1400 V

安装

THT

封装

PG-TO247-4-U08

工作温度 范围

-55 °C 至 175 °C

引脚数量

4 Pins

技术

CoolSiC™ G2

极性

N

认证标准

Industrial

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