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IMSQ120R012M2HH

现货,推荐

CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、12 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 双半桥封装,专为广泛用于工业应用而设计,包括工业驱动、电动汽车充电解决方案、太阳能系统和不间断电源。 Q-DPAK 具有更简单的组装方式和出色的热性能,从而帮助客户降低系统成本。与底部冷却解决方案相比,顶部冷却设备可以实现更优化的 PCB 布局,从而减少寄生元件和杂散电感的影响,同时还提供增强的热管理能力。 顶部冷却的 Q-DPAK 双半桥封装开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。

Infineon英飞凌 IMSQ120R012M2HH 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 更高的功率密度
  • 实现自动化组装
  • 所需设计不太复杂
  • 与 BSC 相比,热性能更出色
  • 改善系统功率损耗
  • 使用 PD 2 实现 950 V 的 VRMS
  • 降低 TCO 成本或 BOM 成本

特性


  • Tvj = 25°C 时 VDSS = 1200 V
  • IDDC = 89 A @ TC = 100°C
  • RDS(on) = 12 mΩ,VGS = 18 V,Tvj = 25°C
  • 极低的开关损耗
  • 过载运行最高可达 Tvj = 200°C 
  • 短路耐受时间 2 µs
  • 基准栅极阈值电压 4.2 V
  • 具有抗寄生开启能力
  • 坚固的体二极管,适用于硬换向
  • .XT互联技术

应用


电动汽车充电, 通用电机驱动器, 伺服电机驱动和控制, 光伏, 线上 UPS

参数


类型

描述

Ciss

4050 pF

Coss

176 pF

最高 ID (@25°C)

129 A

最高 Ptot

758 W

Qgd

34 nC

QG

124 nC

RDS (on) (@ Tj = 25°C)

12 mΩ

最高 RthJA

62 K/W

最高 RthJC

0.31 K/W

最高 Tj

200 °C

最高 VDS

1200 V

安装

SMD

封装

PG-HDSOP-16

工作温度 范围

-55 °C 至 175 °C

引脚数量

4 Pins

技术

CoolSiC™ G2

极性

N

认证标准

Industrial

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