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1EBN1001AE

IGBT/MOSFET 栅极驱动器升压器,适用于 10 kW 以上的汽车电机驱动,峰值电流高达 ±15 A,支持具有极快反应时间的有源钳位、有源钳位禁用和 ASC 输入信号

Infineon英飞凌 1EBN1001AE 产品介绍
2026-04-14 0次

产品详情


  • 支持主动短路计划
  • 在系统上以成本效益的方式实施 ASIL C/D
  • 显著节省 PCB 面积

特性


  • 单通道。IGBT / MOSFET 栅极驱动器
  • IGBT 等级 650 V /800A 和 1200 V / 400A
  • 低传播延迟
  • 独立的开启/关闭信号路径
  • 支持负关闭偏置
  • 14 引脚 PG-DSO-14 裸露绿色封装

应用


电动汽车牵引逆变器, 燃料电池控制单元 (FCCU), 电动汽车充电

参数


类型

描述

关断传播延迟

10 ns

封装

PG-DSO-14

开通传播延迟

10 ns

电压等级

40 V

系列

EiceDRIVER™ isolated gate driver ICs for EV

认证标准

Automotive

最高 输入Vcc

28 V

通道数

1

配置

High-side

隔离类型

Non-isolated

预算价格€/1k

1.43

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
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  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
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  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 329次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 304次
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