h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>全面解析Goertek(歌尔微电子) SPL06-001 数字气压传感器
全面解析Goertek(歌尔微电子) SPL06-001 数字气压传感器
2025-08-06 433次


以下是关于 SPL06-001 数字气压传感器的全面技术解析,涵盖核心参数、设计特点、应用场景及选型对比:

 

一、基础信息速览

 

属性

参数值

制造商

Goertek(歌尔微电子)

传感器类型

MEMS电容式数字气压传感器

核心功能

气压测量 + 温度测量

通信接口

I²C(默认地址0x76) / SPI

工作电压

1.7V ~ 3.6V(低电压设计)

封装尺寸

2.0mm × 2.5mm × 1.0mm LGA

工作温度

-40℃ ~ +85℃(工业级)

 

二、核心性能参数

 

1. 气压测量能力

 

指标

数值

行业对比

测量范围

300hPa ~ 1200hPa

覆盖地表至海拔9000米

绝对精度

±0.5hPa(典型值@25℃)

优于博世BMP280(±1hPa)

相对精度

±0.06hPa(温度补偿后)

支持0.01hPa分辨率

温度系数偏移

<±1.5Pa/K

低温漂设计

 

2. 温度测量能力

 

范围:-40~ +85

精度:±0.5℃(25℃时)

用途:气压测量的温度补偿

 

3. 功耗表现

 

模式

电流消耗

唤醒时间

休眠模式

0.1μA

-

标准模式

3μA @1Hz采样率

3ms

高性能模式

20μA @64Hz采样率

1ms

 

三、关键技术优势

 

1. MEMS创新结构

 

双电容式压力传感单元:通过差分检测抵消环境应力干扰,提升长期稳定性

 

真空密封腔体:采用晶圆级键合技术(WLP),防止湿度渗透导致漂移

 

2. 智能校准算法

 

出厂预置24点温度/压力校准系数(存储于OTP内存)

 

实时补偿非线性误差(<0.1Pa非线性残差)

 

3. 低噪声ASIC设计

 

集成16ADC + 数字信号处理器(DSP

 

可编程过采样率(1x ~ 128x),平衡精度与功耗

 

四、典型应用场景

 

1. 消费电子

 

智能手机/手表:海拔高度计、健身爬楼计数(步进检测精度>99%

 

TWS耳机:气压平衡调节(缓解降噪耳压)

 

2. 无人机与机器人

 

定高悬停控制:响应时间<5ms(对比BMP28010ms

 

室内导航:融合IMU实现气压辅助定位(替代GPS盲区)

 

3. 物联网设备

 

气象站:微气候监测(精度满足WMO标准)

 

智能家居:门窗开闭检测(气压突变感知)

 

4. 工业系统

 

HVAC风压监测:管道压力差测量(0~100Pa微压检测)

 

液位估算:储罐液高换算(误差<1cm

 

五、设计参考方案

 

无人机定高控制电路

 

plaintext

复制

下载

SPL06-001 I²C STM32F4 MCU PWM → 电调(ESC)

           

           ├─ 温度补偿算法

           └─ 卡尔曼滤波融合IMU数据

关键配置:

 

采样率:64Hz(高性能模式)

 

过采样率:128x(气压) + 8x(温度)

 

输出延迟:<8ms

 

六、竞品对比(SPL06-001 vs BMP380 vs LPS22HH

 

参数

SPL06-001

博世BMP380

意法LPS22HH

绝对精度

±0.5hPa

±0.5hPa

±0.6hPa

功耗(1Hz)

3μA

3.4μA

4μA

压力噪声(RMS)

0.03Pa

0.02Pa

0.04Pa

温度范围

-40~85℃

-40~85℃

-40~105℃

 

优势总结:SPL06-001以低成本+高精度+快响应成为消费电子首选

 

七、开发者资源

 

硬件设计

 

歌尔官方参考设计(含PCB布局指南)

 

驱动代码

 

Arduino库:GitHub: Goertek-Open/SPL06-001

 

Linux驱动:已集成至内核4.19+

 

校准工具

 

歌尔提供Windows端校准软件(支持批量传感器标定)

 

八、采购注意事项

尾缀识别:

 

SPL06-001A:工业级(-40~85℃)

 

SPL06-001C:商业级(0~70℃)

 

假货鉴别:

 

正品LGA焊盘为哑光镀金,假货常为亮光镀锡

 

上电后寄存器ID值应为0x10

 

九、总结

 

SPL06-001凭借±0.5hPa绝对精度 + 3μA超低功耗 + 0.5$级成本,在消费电子和IoT领域完胜传统气压传感器。其快速响应特性(<5ms)尤其适合无人机定高、TWS耳压平衡等动态场景,已成为小米手环、大疆Tello无人机等产品的核心传感器。

 

设计建议:在穿戴设备中启用温度补偿+32x过采样,可达到±0.1hPa相对精度;工业应用需注意避免强气流直吹MEMS感应膜。

  • MDD辰达半导体推出低内阻、强抗浪涌MOSFET,电池管理系统BMS中的关键元器件
  • 在储能BMS中,充放电控制和主动均衡是两大关键电路,都离不开高性能的MOSFET。MDD辰达半导体推出的MDDG03R04Q与MDDG04R06Q两款N沟道MOSFET, 采用先进的 SGT工艺,轻松应对BMS中的会遇到的挑战。
    2025-12-10 52次
  • 芯伯乐24C02/24C04/24Cxx:百万次擦写非易失性存储器的解决方案
  • 在嵌入式系统与智能设备中,小容量、可重复擦写的非易失性存储器始终扮演着关键角色。芯伯乐24Cxx系列串行EEPROM凭借其标准化的接口、稳定的性能与极低的功耗,成为存储配置参数、用户设置、运行日志等的首选方案。无论是消费电子、工业控制还是物联网设备,都能见到它的身影。
    2025-12-10 31次
  • 芯伯乐低噪声轨到轨运放芯片XAD8605/8606/8608系列,11MHz带宽高精度信号调理
  • 在工业控制、汽车电子和便携式设备等领域,对运算放大器的性能要求越来越高,尤其是在带宽、噪声、功耗和输入输出范围等方面的平衡。芯伯乐的XAD8605/XAD8606/XAD8608系列运算放大器,以其11MHz带宽、低噪声、轨到轨输入输出和微安级功耗,为高精度信号处理提供了可靠的解决方案。
    2025-12-10 651次
  • VBGED1401——LFPAK56封装,40V/0.8mΩ超低阻SGT MOSFET,刷新了中压MOSFET的性能极限
  • VBGED1401——LFPAK56封装,40V/0.8mΩ超低阻SGT MOSFET,刷新了中压MOSFET的性能极限
    2025-12-09 48次
  • 全球第三国内首款顶部散热TOLT封装功率MOSFET-VBGQTA1101
  • 近日,国内功率半导体领域迎来突破性进展——微碧半导体(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用创新TOLT-16封装。这不仅是中国首款采用顶部散热技术的功率MOSFET,更以"热传导与电流路径解耦"的核心设计,实现了功率密度与散热效率的跨越式升级,标志着我国在高功率半导体封装技术领域成功跻身国际先进行列!
    2025-12-09 23次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部