h1_key

ST(意法半导体)ASM330LHHX

  意法半导体领先的MEMS技术，通过车规级认证的ASM330LHHX包含3轴MEMS加速度计和3轴MEMS陀螺仪，外形尺寸为2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm。这款6轴MEMS IMU模组可为车辆定位和数字稳定等功能提供运动和姿态感知。

  ASM330LHHX机器学习内核

  ASM330LHHX的机器学习内核是一款硬连线处理引擎，可直接在传感器上运行人工智能(AI)算法，在感知事件和车辆响应之间确保了极低的延迟。该机器学习内核可以实现复杂的实时性能，与嵌入在应用处理器中或基于云端的AI解决方案相比，它对系统耗能和计算能力的要求要低得多。ASM330LHHX可以利用演示板和免费软件示例库来简化应用开发，可用功能包括车辆静止检测、姿态和航向参考、高度估计、汽车牵引检测和碰撞检测等。

  ASM330LHHX支持两种工作模式，包括低功耗模式和高性能模式。低功耗模式，可用于运行远程通信、防盗系统、运动激活功能以及振动监测和补偿等“永远在线(always-on)”应用。在低功耗模式下，加速度计和陀螺仪均运行时的功耗小于800 µA。对于精确定位、车联网(V2X)通信、碰撞检测和碰撞重建等要求最高精度和最低延迟的应用，可以选择高性能模式。

  意法半导体久经验证的MEMS制造工艺确保了出色的传感器稳定性和低噪声，陀螺仪和加速度计都展现了低测量艾伦方差(AVAR)。ASM330LHHX扩展工作温度范围达到-40℃~105℃，并确保了一致的高精度。

ASM330LHHX是一种系统级封装器件，具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，扩展温度范围达到+105 °C，适用于汽车非安全应用。 意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品，服务于汽车和消费市场。ASM330LHHX符合AEC-Q100标准，并通过专用MEMS生产流程实现工业化，满足汽车可靠性标准。所有部件均针对温度进行了全面测试，确保最高质量水平。

ASM330LHHX产品描述：

  传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造，而IC接口采用CMOS技术开发，可以设计出专用电路，对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

  ASM330LHHX的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps，能够用在各种汽车应用中。

  该设备支持双工作模式：高性能模式和低功耗模式。

  ASM330LHHX在所有设计环节进行了优化，实现了有利于传感器辅助应用(例如航迹推测和传感器融合)的更高输出稳定性、极低噪声和完全的数据同步。

  ASM330LHHX采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

ASM330LHHX主要特性和功能：
● AEC-Q100认证
● 更宽的温度范围：-40℃~105℃
● 内嵌补偿机制，确保在不同温度条件下的高度稳定性
● 与安卓兼容
● 加速度计可选满量程范围±2/±4/±8/±16 g
● 扩展的陀螺仪范围±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
● 双工作模式：高性能模式和低功耗模式
●  I²C、MIPI I3CSM，及SPI序列接口
● 六通道同步输出，提高航迹推测算法的精度
● 可编程有限状态机
● 机器学习内核
● 智能可编程中断
● 嵌入式3 KB FIFO可用于为主机处理器卸荷
● 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求