一、产品图片
二、XC7A35T-2FGG484I描述
厂商名称:XILINX(赛灵思)
二级分类:FPGA现场可编程门阵列
中文描述:FPGA现场可编程门阵列 IC FPGA 250 I/O
三、XC7A35T-2FGG484I概述
XC7A35T-2FGG484I是XILINX(赛灵思)的Xilinx7系列FPGA,XC7A35T-2FGG484I是四个FPGA系列组成,XC7A35T-2FGG484I满足了低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。
Artix®-7系列FPGA:
•Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸
Artix®-7系列最小PCB封装
•Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本
Artix®-7系列应用
•Kintex®-7系列:优化了2倍的价格性能与上一代相比有所改进,实现了新的类
Artix®-7系列FPGA
•Virtex®-7系列:针对最高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备
Artix®-7系列技术
•7系列FPGA基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,同时消耗量减少了50%功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
Artix®-7系列FPGA功能概述
•基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据
Artix®-7系列缓冲
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个特殊的低功耗模式,针对芯片间接Artix®-7系列接口
•用户可配置的模拟接口(XADC),包括双
12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。
•具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
•强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3
端点和根端口设计
•多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证,以及内置的SEU检测和校正。
•低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。
•设计用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。
四、XC7A35T-2FGG484I中文参数、资料
商品分类
FPGA现场可编程门阵列
系列:
XC7A35T
品牌
XILINX(赛灵思)
逻辑元件数量:
33280 LE
封装
BGA
输入/输出端数量:
250 I/O
商品标签
工业级
工作电源电压:
1 V
逻辑元件/单元数
33280
最小工作温度:
- 40 C
总RAM位数
1843200
最大工作温度:
+ 100 C
I/O数
250
安装风格:
SMD/SMT
电压-供电
0.95V ~ 1.05V
封装 / 箱体:
FCBGA-484
安装类型
表面贴装型
商标:
Xilinx
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
数据速率:
6.25 Gb/s
基本产品编号
XC7A35
分布式RAM:
400 kbit
RoHS状态
符合 ROHS3 规范
内嵌式块RAM - EBR:
1800 kbit
湿气敏感性等级(MSL)
3(168 小时)
湿度敏感性:
Yes
ECCN
3A991D
逻辑数组块数量——LAB:
2600 LAB
HTSUS
8542.39.0001
收发器数量:
4 Transceiver
LAB/CLB数
2600
单位重量:
34.449 g
REACH状态
非 REACH 产品
工厂包装数量:
60
五、XC7A35T-2FGG484I:引脚图、封装和3D模型