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一、产品图片

XC6SLX9-2CSG225I

二、XC6SLX9-2CSG225I描述

  厂商名称：XILINX(赛灵思)

  二级分类：FPGA现场可编程门阵列

  PDF数据手册：

  在线购买：

三、XC6SLX9-2CSG225I概述

  Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，它们满足了从低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

7系列FPGA：

•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

Xilinx®7系列最小PCB封装

•Artix®-7系列：针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本

Xilinx®7系列应用

•Kintex®-7系列：优化了2倍的价格性能与上一代相比有所改进，实现了新的类

Xilinx®7系列FPGA

•Virtex®-7系列：针对最高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。最高通过堆叠硅互连（SSI）实现的高性能设备

Xilinx®7系列技术

7系列FPGA基于最先进的、高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅（HKMG）工艺技术，可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系统性能得到了前所未有的提高，同时消耗量减少了50%功率比上一代设备高，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

7系列FPGA功能概述

•基于可配置为分布式内存的实6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。

•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据

Xilinx®7系列缓冲

•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。

•内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s，最高可达28.05 Gb/s，提供了一个特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化

•用户可配置的模拟接口（XADC），包括双

12位1MSPS模拟数字转换器，带片上热和提供传感器。

•具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

•强大的时钟管理块（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块用于高精度和低抖动。

•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

•PCI Express®（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3

Xilinx®7系列端点和根端口设计

•多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证，以及内置的SEU检测和校正。

•低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。

•设计用于28 nm的高性能和最低功率，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，功率更低

四、XC6SLX9-2CSG225I中文参数、资料

五、XC6SLX9-2CSG225I：引脚图、封装和3D模型