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一、产品图片
二、XC3S700AN-4FGG484I描述
厂商名称：XILINX(赛灵思)
二级分类：FPGA现场可编程门阵列
封装规格：BGA
中文描述：FPGA现场可编程门阵列 XC3S700AN 372 I/O
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三、XC3S700AN-4FGG484I概述
XC3S700AN-4FGG484I现场可编程门的的Spartan® -3A系列阵列(FPGA)解决了大部分的设计挑战大批量，成本敏感， I / O密集型的电子应用程序。五口之家提供的密度范围从5万到140万系统门。了Spartan- 3A FPGA是扩展的一部分的Spartan- 3A族，其中还包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基础上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系统性能并降低成本的结构。这些的Spartan- 3A系列的增强功能，结合成熟的90纳米制程技术，提供更多的功能和带宽每美元比以往任何时候，设置在可编程逻辑业界的新标准。因为他们非常低的成本，的Spartan- 3A FPGA的非常适用于广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入，家庭网络，显示器/投影和数字电视设备。了Spartan- 3A系列是一个更好的选择屏蔽编程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高，漫长的开发周期，以及固有的僵化传统的ASIC ，并允许现场升级的设计。
XC3S700AN-4FGG484I中的Spartan® -3A FPGA系列的功能在下列文献中描述。
•UG331 ：Spartan-3系列FPGA用户指南
•时钟资源
•数字时钟管理器(DCM )
•块RAM
•可配置逻辑块(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-携带和算术逻辑
•I / O资源
•嵌入式乘法器模块
•可编程互连
•ISE®设计工具与IP核
•嵌入式处理和控制解决方案
•针类型和包装概览
•封装图纸
•FPGA的供电
•电源管理UG332 ：Spartan-3系列配置用户指南
•CON组fi guration概述
•配置引脚与行为
•码流大小
•通过模式的详细说明-掌握使用平台的Flash PROM串行模式-商品使用串行闪存SPI主模式-商品使用并行闪存主BPI模式-使用处理器从并行( SelectMAP )-使用处理器从串行-JTAG模式
•ISE iMPACT编程实例
•多重重构
•使用的Device DNA设计认证。
四、XC3S700AN-4FGG484I中文参数、资料
商品分类
FPGA现场可编程门阵列
系列:
XC3S700AN
品牌
XILINX(赛灵思)
逻辑元件数量:
13248 LE
封装
BGA
输入/输出端数量:
372 I/O
商品标签
工业级
最小工作温度:
- 40 C
逻辑元件/单元数
13248
最大工作温度:
+ 100 C
总RAM位数
368640
安装风格:
SMD/SMT
I/O数
372
封装 / 箱体:
FCBGA-484
电压-供电
1.14V ~ 1.26V
商标:
Xilinx
安装类型
表面贴装型
分布式RAM:
176 kbit
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
内嵌式块RAM - EBR:
576 kbit
基本产品编号
XC3S700
最大工作频率:
250 MHz
RoHS状态
符合 ROHS3 规范
湿度敏感性:
Yes
湿气敏感性等级(MSL)
3（168 小时）
栅极数量:
1400000
ECCN
3A991D
工厂包装数量:
60
HTSUS
8542.39.0001
单位重量:
19.449 g
LAB/CLB数
1472
栅极数
700000
REACH状态
非 REACH 产品
五、XC3S700AN-4FGG484I：引脚图、封装和3D模型
