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  英飞凌科技在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品，以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持，且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和容量为1MB的片上静态随机存取存储器(SRAM)。该系列微控制器的工作电压范围为2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作温度范围。

  英飞凌科技物联网、计算和无线业务副总裁Steve Tateosian表示：“当前，现代化工业设备在保证产品质量和稳健性的前提下，需要更高的计算性能和更丰富的外设。英飞凌凭借自身在工业级应用方面的系统理解和技术专长，推出了全新的XMC7000系列微控制器，该产品与英飞凌的软件和开发工具配合使用，可以满足相关需求。作为微控制器领域的领导者，英飞凌将持续扩展新产品的创新功能，以满足工业级应用的未来需求。”

  英飞凌XMC7000系列微控制器的全新XMC7100和XMC7200产品进一步丰富了面向工业控制领域的XMC系列微控制器阵容。英飞凌XMC7100配备了4MB闪存、768 kB RAM，并分为250 MHz单核或双核两个版本，采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核或双核两个版本，采用了176引脚QFP封装或272引脚的BGA封装。

  关于英飞凌XMC7000系列微控制器

  XMC7000是英飞凌最新的工业微控制器产品系列。该系列配备了CAN FD、TCPWM、千兆以太网等外设，可提高设计灵活性，为设计师创造附加价值。XMC7000架构采用了稳健、低功耗的40纳米嵌入式闪存技术，可提供领先的计算性能，以满足高端工业应用的需求。

  这款新推出的微控制器系列包括基于Arm® Cortex®-M7处理器的单核和双核产品，并由Arm® Cortex®-M0+提供支持，可助力设计师优化其终端产品，以适应工业应用不断变化的、苛刻的工作环境。该系列微控制器拥有先进的外设和强大的安全功能，可满足客户对高质量微控制器平台的要求。XMC7000系列的工作温度范围为-40°C至125°C，能够在条件恶劣的环境中运行，且具有低功耗模式，在工作状态下电流消耗仅为8 μA，尤其适用于对功耗有极高要求的应用。XMC7000拥有很大的灵活性，分为四种封装和引脚类型，共有17种产品型号，可满足各种类型的设计需求。

  XMC7000系列微控制器可与英飞凌最新的ModusToolbox™ 3.0开发平台兼容，为开发者带来独特的开发体验，创造工业应用、机器人、电动汽车充电等各种用例。除了XMC7000系列外，英飞凌ModusToolbox 3.0开发平台还能够兼容使用PSoC™、AIROC™ Wi-Fi、AIROC Bluetooth®、EZ-PD™ PMG1微控制器等英飞凌产品的嵌入式应用。

  英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压，可编程数字SOA控制的热插拔控制器

  高性能计算(HPC)数据中心对人工智能(AI)服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样，可靠性和高可用性对于这些数据中心必不可少，但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求，只能诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。

  英飞凌科技推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路(IC)系列的首款产品。这款热插拔系统监控控制器IC的输入电压范围为5.5 V至80 V，瞬态电压最高可达100 V并可持续500 ms。它由三个功能模块组成：第一个是专为满足英飞凌功率MOSFET特性而优化的高精度遥测和数字安全工作区(SOA)控制模块;第二个是系统资源和管理模块;第三个是应用于OptiMOS™ 、StrongIRFET™ 系列等n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器和电荷泵模块。

  NVIDIA高级电源架构师兼领域专家Abhijit Datta表示：“英飞凌科技的XDP710数字热插拔控制器很好地满足了HGX平台的产品需求。XDP710提供独有的功能，比如可选择通过并排电阻来选型外部MOSFET以及启动上升模式。XDP710小型封装和易于设计对我们很有帮助。”

  英飞凌科技电源与传感系统事业部电源管理IC业务副总裁Shahram Mehraban表示：“XDP710热插拔控制器是一款功能丰富的产品，拥有高精度模拟前端以及综合的健康监测、遥测、可编程性和预设MOSFET SOA。它解决了当前可插拔式AI服务器解决方案面临的相关设计挑战。”

  XDP710控制器的主要特点是其先进的闭环SOA控制和全数字操作模式。这不仅减少了物料BOM成本，还减少了外围元器件数量和设计时间，进而加速产品上市。XDP710也支持传统系统的模拟辅助数字模式。

  英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案

  近日，英飞凌科技推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW，与之相比，采用EasyPACK™ 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。该模块旨在以更高的功率密度和更低的系统成本，实现结构简单但功能强大的逆变器设计，是1500 VDC组串式光伏逆变器的理想选择。

  F3L600R10W4S7F_C22首发型号的推出，标志着带有三块DCB的EasyPACK 4B现已成为Easy系列的最大封装。但该模块仍然采用无基板设计、12 mm高封装以及PressFit(压接)引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻(Rth)，并提高稳健性和产品质量。

  F3L600R10W4S7F_C22首发型号为先进的中点钳位型三电平(ANPC)拓扑结构。该结构采用了最新一代1200 V CoolSiC™肖特基二极管和最新的950 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片技术，最大电流可达600 A。ANPC是组串式光伏逆变器常用的拓扑结构，它的特点是运行效率高、功率损耗低。按照拓扑结构配置芯片的模块，能够优化功率半导体的应用。