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  新品

  EasyPACK™ 2B 75A 1700V

  IGBT三相桥模块和

  2200V EasyBRIDGE整流模块

  1700V电机驱动功率半导体解决方案，包括 EasyPACK™ 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块

  EasyPACK™ 2B IGBT模块和EasyBRIDGE整流器模块是现有电机驱动用Easy模块组合的延伸。EasyPACK™ 2B采用1700V IGBT4和发射极可控二极管Emcon4。

  它是Easy封装中的第一个1700V模块，标称电流为75A，配套产品为2.2kV整流二极管的EasyBRIDGE整流桥模块。

  这两种新模块都带有预涂的热界面材料(TIM)，在生产中省了一道工序，安装采用PressFIT压接技术，可以实现快速PCB组装。

  产品特点

  EasyPACK™ 2B

  1700V IGBT4芯片

  发射极可控的二极管，Emcon4

  规格为1700V，75A三相桥

  EasyBRIDGE

  整流二极管

  2200V

  EasyPACK™ 2B和EasyBRIDGE

  预涂热界面材料(TIM)

  PressFIT压接式引脚

  没有铜底板

  应用价值

  客户在生产线上不需要涂导热脂，生产自动化程度高，提高生产效率，降低了系统生产过程中的成本

  将现有的电机驱动用IGBT模块产品组合扩展到更高的电压

  降低了系统成本

  应用领域

  伺服驱动器

  工业机器人