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英飞凌iMOTION™ IPM集成了电机控制器
2023-02-03 902次

  新品

  IMI111T-iMOTION™带有微控制器、

  栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块



英飞凌iMOTION™ IPM集成了电机控制器





  集成了电机控制器、三相栅驱动器600V/2A和600V/4A IPM, 在没有散热器情况可以驱动50W/70W电机,目标应用为大小家电和风机水泵。


  产品型号:

  IMI111T-026H:2A 600V IPM

  IMI111T-046H:4A 600V IPM



  iMOTION™ IPM集成了电机控制器、三相栅驱动器和600V/2A和600V/4A IGBT,采用DSO-22封装。


  IMI111T器件不需要散热器,可用于风扇的电机驱动,风扇应用的典型输出功率为50W/70W。最大器件耐压为600V,根据系统的设计情况,输出更高的功率也是可能的。

  英飞凌经过实际客户产品验证的MCE在无传感器的电机变频器中实现高效的FOC控制。即用型运动控制引擎,具有无需编程的电机控制和集成脚本。通过其简单的配置和调试软件工具Solution Designer,缩短设计周期。


  产品特点

  带有FOC、集成脚本和无需编程的电机控制的MCE控制器、栅极驱动器和功率级在一个封装中

  在没有散热器情况下,典型功率为70W

  DSO-22封装,可用单层PCB实现设计

  完全自我维持的运动控制引擎

  支持IEC 60335-1(B类)


  应用价值

  独特的即用型电机控制算法市场领先的栅极驱动器

  通过减少材料清单(BOM)和PCB尺寸的方式降低系统成本

  基于霍尔传感器的启动和无传感器的高速运行

  通过使用iMOTION™设计套件,无需软件开发和逆变器硬件设计,缩短设计周期

  轻松实现电机参数设置和调试


  竞争优势

  集成的脚本引擎

  后台执行,可访问MCE、GPIO、AIN和 UART

  1/10毫秒的任务周期

  DSO-22封装

  改进的爬电距离和电气间隙

  可以用单层PCB设计

  易于组装和检查


  应用领域

  小家电和大家电

  风扇、水泵


  系统框图


英飞凌iMOTION™ IPM集成了电机控制器

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
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  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
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  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
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  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
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  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 600次

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