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一、TSB622系列介绍：

　　商品名称：TSB622

　　品牌名称：ST(意法半导体)

　　分类：运算放大器

　　中文描述： 数字式Combo多模PFC和时移LLC谐振控制器

系列型号规格：TSB622IDT、TSB622IST、TSB622IYST、TSB622IYDT

1、型号规格：TSB622IDT　　　　　　　　　　　　　　　　　　封装：8-SO

数据手册：TSB622IDT　　　　　　　　　　　　　　在线购买：TSB622IDT

2、型号规格：TSB622IST　　　　　　　　　　　　　　　　　　封装：8-MiniSO

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3、型号规格：TSB622IYST　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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4、型号规格：TSB622IYST

数据手册：TSB622IYDT　　　　　　　　　　　　　　在线购买：TSB622IYDT

二、TSB622产品概述

中文概述

　　TSB622是一款通用双运算放大器，提供了扩展的电源电压工作范围和轨到轨输出。该器件具有出色的速度/功耗比和1.7 MHz增益带宽乘积，并且每个放大器在36 V的电压下消耗的电流低于375 μA。 TSB622的工作温度范围宽泛(从-40°C到125°C)且具有相关资质，是工业和汽车应用的理想选择。

由于封装尺寸较小，TSB622可以用于板上空间有限的应用。这样可以降低PCB的总体成本。

TSB622描述

　　TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。

　　增益带宽积(GBW)为1.7MHz ，每通道最大工作电流为375μA (在 36V 电源下)，TSB622取得了高速度-功耗比。电源电流小，适合低功耗应用，并有助于延长电池供电设备的运行时间。

　　此外，4kV的 ESD 耐压(HBM - 人体模型)和增强的抗电磁干扰能力，确保 TSB622 能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。

　　TSB622 双运放现在采用 SO8 和 MiniSO8封装，可节省电路板空间并有助于降低 PCB 的总体成本。7月上市的3mm x 3mm DFN8 封装将配备wettable flanks结构，可提供额外的机械强度，以满足汽车行业的要求。

功能介绍

　　· 低偏移电压：在25 °C时最高1 mV

　　· 低电流消耗：在36 V电压时，每个放大器最高消耗375 μA

　　· 宽电源电压：2.7 至 36 V

　　· 增益带宽积：1.7 MHz

　　· 单位增益稳定

　　· 轨到轨输出

　　· 输入共模电压包括接地

　　· 高ESD容差：4 kV HBM

　　· EMI强化

　　· 更宽的温度范围：-40°C 至 125 °C

　　· 汽车认证

　　· 微型封装：SO8, MiniSO8、DFN8 3x3 表面可湿

三、TSB622产品参数、资料