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  随着人工智能(AI)技术在大规模数据中心里的应用，整个市场对更高性能的半导体器件的需求也将持续增加。这一趋势使得为智能的企业级系统创建高功率密度、高能效的解决方案成为了一大挑战。为了解决这一挑战，英飞凌科技近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVID和I2C/PMBus数字接口，适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm² PQFN封装，可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。

  OptiMOS™ IPOL单输出同步降压稳压器TDA38640可提供高达40 A的输出电流。该器件带有英特尔SVID和I2C/PMBus数字接口，使得客户无需对BOM(材料清单)信息做重要修改，即可将其应用于符合英特尔VR12、VR12.5、VR13、VR14、IMPVP8规范的设计以及DDR存储器。英飞凌的TDA38740和TDA38725数字IPOL降压稳压器配备有PMBus接口，能够分别支持高达40 A和25 A的输出电流。这三款新器件均搭载了英飞凌专有的恒定导通时间(COT)PWM引擎，能够实现业界领先的瞬态响应能力，同时降低产品使用时的开发设计难度。

  借助板载PWM控制器和集成自举二极管的OptiMOS™ FET，这几款新器件支持高效的功率传输和较小的占板面积。此外，它们还具有必要的通用性，可在更加宽泛的输入和输出电压范围内工作，同步实现400kHz至2MHz的可编程开关频率。多重时间编程(MTP)存储器支持在设计和大批量制造过程中进行定制，大大缩短了产品的设计周期和上市时间。此外，这些器件提供数字可编程负载线，无需外部元器件的助力，即可通过配置寄存器进行设置，从而简化了BOM。英飞凌还提供配套的XDP™ Designer GUI(图形用户界面)等支持工具，以便客户轻松地进行器件配置，并将其存储在片上存储器中。

  英飞凌推出800V和950VAC-DC集成式功率级级产品，进一步扩展其固定频率CoolSET™产品组合

  在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时，也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求，英飞凌科技推出第五代固定频率(FF)CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级(IPS)产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。

  固定频率 CoolSET™解决方案在单个封装内集成了PWM控制器IC和最新的高压CoolMOS™ P7超结(SJ)MOSFET。扩展后的产品组合包含市场上首款集成了950V具有耐雪崩击穿能力的超结MOSFET的功率半导体器件，支持更宽的输入电压范围。新器件同时支持隔离和非隔离的拓扑结构包括Flyback和Buck，可以在100 kHz和65 kHz的开关频率下工作。用一个器件同时支持低系统成本的Buck和通用的Flyback，可简化客户的供应链; 集成的误差放大器支持原边反馈，这是非隔离式拓扑结构的典型特征，该特性还进一步减少了器件的数量和设计的复杂性。

  集成软驱动和抖频率的降频模式减轻了电磁干扰，并提高了中、轻负载条件下的效率。支持连续导通模式(CCM)和不连续导通模式(DCM)，在低压输入条件下，CCM可以降低导通损耗，从而提高效率，满足国际能效标准。集成的MOSFET支持诸如单相智能电表和工业应用相关的超宽输入电压范围。另外，该产品还有助于优化缓冲电路的设计，进一步提高效率及降低待机功耗。

  所有新产品都集成多种的自恢复保护功能，在发生故障时通过自动重启功能支援供电系统。完善的保护功能再加上超结 MOSFET的高击穿电压特性，进一步提高了供电的稳定性。此外，主动突发模式(ABM)改善了轻载性能并实现了超低待机功耗，而且输出电压纹波小且可控。