h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>英飞凌>英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合
英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合
2023-02-17 1074次

  OPTIGA™ Trust M可帮助IoT设备制造商与云计算服务相连接,增强物联网产品的安全性,同时提高系统性能。让OPTIGA™ Trust M保障物联网安全,还需要搭档在物联网嵌入式系统中,还需要性能强悍的MCU、高质量通信的连接芯片、以及软件和开发工具的支持。

  主机微控制器(PSoC™ 6)通过安全的I²C接口连接到Shield2Go Security OPTIGA™ Trust M, 如Figure 1所示。


英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合


  Figure 1 OPTIGA™ Shield2Go 与 PSoC™ 6 MCU间的I²C 连接

  所需的软硬件如下:

  硬件:

  任选一款PSoC™ 6 设备

  OPTIGA™ Trust M security Shield2GO开发板

  软件:

  ModusToolbox™软件: 按照ModusToolbox™ installation guide中的步骤安装ModusToolbox™软件(2.4版本)。

  终端模拟器Tera Term.

  https://ttssh2.osdn.jp/index.html.en(可复制网址到浏览器打开)

  要将OPTIGA™ Trust M与以下PSoC™ 62S2(CY8CPROTO-062- 43343W)评估套件链接;或者直接使用PSoC™ 62S2组合评估套件CY8CEVAL-062S2(板载OPTIGA™ Trust M)。请执行以下操作:

  1.运行ModusToolbox™软件。

  2.在Eclipse IDE中,从Quick Panel单击New Application。

  3.选择要使用的Board Support Package (BSP)。请参阅Getting Started with ModusToolbox™创建应用程序。

  4.单击Peripherals下拉菜单,选择OPTIGA™ Cryptography模板应用程序,然后单击Create,如Figure 2所示。


英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合


  Figure 2 选择OPTIGA™ Cryptography模板应用程序

  成功导入应用程序之后,构建并编写OPTIGA™ Cryptography应用程序,以测试可用的示例。

  5.Tera Term显示输出,按照OPTIGA™: Cryptography中的步骤来编程的主MCU。

  对于套件中没有封装OPTIGA™ Trust M工具包的PSoC™6 MCU,将不支持ModusToolbox™软件中的OPTIGA_Cryptography代码示例。代码示例可以从GitHub链接中克隆。

  要导入应用程序,请执行以下操作:

  1.打开New Application并选择您希望使用的相关BSP,例如,CY8CPROTO-062- 43343W。

  2.单击“导入”并选择克隆的示例文件夹。

  3.从Custom部分选择导入的代码示例,然后单击Create,如Figure 3所示。


英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合


  Figure 3 选择示例代码

  4.将支持的hal库版本更改为1.6.0,通过Library Manager > libraries > mtb-hal-cat1 (version: 1.6.0 release),单击Update。

  5.通过Application Root Path > libs > mtb.mk添加OPTIGA™ Trust M库,如Figure 4所示

  在“# List of shared libraries”下添加:SEARCH_optiga-trust-m=../mtb_shared/optiga-trust-m/release-v3.1.2 .

  在“# Shared libraries added to build”下添加:SEARCH+=$(SEARCH_optiga-trust-m) .


英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合


  Figure 4 添加OPTIGA™ Trust M库

  6.根据MCU数据表修改源文件夹中的optiga_lib_config_mtb.h文件,以配置正确的I²C引脚详细信息(CYBSP_I²C_SCL和CYBSP_I²C_SDA),如Figure 5所示。


英飞凌物联网安全OPTIGA™ Trust M和PSoC™的整合

  Figure 5 更改optiga_lib_config_mtb.h

  7.在合并上述更改之后构建应用程序。

  8.按照OPTIGA™: Cryptography中提到的步骤对主机MCU进行编程。

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 100次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 141次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 143次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 189次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 173次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部