h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 产品资讯>英飞凌>Infineon(英飞凌)IR2104STRPBF高速功率MOSFET和IGBT驱动器
Infineon(英飞凌)IR2104STRPBF高速功率MOSFET和IGBT驱动器
2022-08-27 626次


 

IR2104STRPBF

 

一、IR2104STRPBF介绍

  厂商型号:IR2104STRPBF

  品牌名称:Infineon(英飞凌)

  元件类别:场效应管(MOSFET)

  封装规格:SOIC-8

  型号介绍: 高速功率MOSFET和IGBT驱动器

 

 

二、IR2104STRPBF概述

  IR2104STRPBF是高电压、高速功率MOSFET和IGBT驱动器,具有相关的高、低侧参考输出通道。专有的HVIC和锁存免疫CMOS技术使坚固的单片结构。逻辑输入兼容标准CMOS或LSTTL输出,低至3.3V逻辑。输出驱动器具有高脉冲电流缓冲阶段,设计为最小的驱动器的交叉传导。浮动通道可用于驱动高侧配置的n通道功率MOSFET或IGBT,工作电压从10到600伏。

 

  特点:

  浮动通道设计用于自举操作

  完全运行到+600V

  耐受负瞬态电压

  dV / dt免疫

  •栅极驱动电源范围从10到20V

  •欠压锁定

  •3.3V, 5V和15V输入逻辑兼容

  •交叉传导预防逻辑

  •内部设定截止时间

  •高侧输出与输入同步

  •关闭输入,关闭两个通道

  •两个通道的传播延迟匹配

  •也可使用无铅

 

 

 

三、IR2104STRPBF中文参数/资料

  类别:场效应管(MOSFET)

  驱动配置:半桥

  通道类型:同步

  驱动器数:2

  栅极类型:IGBT,N 沟道 MOSFET

  电压 - 供电:10V ~ 20V

  逻辑电压 - VIL,VIH:0.8V,3V

  电流 - 峰值输出(灌入,拉出):210mA,360mA

  输入类型:非反相

  高压侧电压 - 最大值(自举):600 V

  上升/下降时间(典型值):100ns,50ns

  工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)

  封装:8-SOIC

 

 

 

四、IR2104STRPBF引脚图、原理图封装图

 

 

IR2104STRPBF引脚图

 

 

 

 

IR2104STRPBF电路图(原理图)

 

 

 

 

IR2104STRPBF封装图

 

 

  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
  • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 302次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
  • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势,具有栅极驱动灵活性,可实现简化且高效的系统设计,从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势,提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 384次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
  • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件,片上集成有保护环,用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 375次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装,基于最先进的沟槽半导体工艺构建,经过优化,兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 478次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
  • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装,专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 431次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部