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  • Neutron Controls与英飞凌合作汽车电池管理平台
    • 英飞凌科技的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统(BMS)。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统(BMS)开发。通过该平台，Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案，并符合ASIL-D, ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。
    2023-10-30 751次
  • 英飞凌完成收购氮化镓系统公司GaN Systems
    • 德国慕尼黑和加拿大渥太华讯——英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems，以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。
    2023-10-30 775次
  • 英飞凌采用150V OptiMOS功率MOSFET 电机驱动评估板
    • EVAL-6ED2742S01QM1评估套件包括一块三相逆变功率板，内含额定电压为160V 的6ED2742S01Q(5x5 VQFN-32)三相栅极驱动器，驱动六个额定电压为150V的 OptiMOS™ MOSFET BSC074N15NS5 (5x6 Super SO8)。
    2023-10-25 762次
  • 英飞凌携手英飞源拓展新能源汽车充电市场
    • 英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。
    2023-10-12 677次
  • 英飞凌新能源“东风”下的碳化硅(SiC)
    • 所谓第三代半导体，指的是以碳化硅(SiC)、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，与前两代半导体材料相比，具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，因此在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。
    2023-07-07 770次
  • 英飞凌碳化硅晶圆黑科技：冷切割技术
    • 英飞凌还有一个增加晶圆利用率的独门黑科技：冷切割(cold split)技术。几年前英飞凌收购了一家名为SILTECTRA的科技公司，其核心技术“冷切割”，是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌目前已经开始将这项技术用于SiC晶锭的切割上，从而让单个晶锭可出产的芯片数量翻番。在未来，这项技术还可以用于晶圆制作过程中的切割，进一步提高芯片产量。
    2023-05-19 619次
  • 英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
    • 英飞凌近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备(鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器)、工业自动化以及汽车等。
    2023-05-18 661次
  • 英飞凌与Schweizer合作车用碳化硅解决方案
    • 英飞凌和 Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
    2023-05-11 528次
  • 英飞凌与池安量子开发抗量子攻击的信息安全解决方案
    • 英飞凌近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。
    2023-05-05 482次
  • 英飞凌工业应用部门更名为零碳工业功率(GIP)
    • 英飞凌科技股份公司已将其工业功率控制(IPC, Industrial Power Control)事业部更名为零碳工业功率(GIP, Green Industrial Power)事业部。自此，英飞凌强调其将持续紧跟低碳化和数字化趋势。
    2023-04-04 738次
  • 英飞凌与联电签定协议，拟扩大车用MCU产能
    • 2023年3月7日，英飞凌官网消息：英飞凌和联电(UMC)宣布了一项长期战略合作协议，该协议旨在扩大英飞凌汽车微控制器(MCU)的生产能力，以服务于快速扩张的汽车市场。英飞凌汽车微控制器(MCU)将在联电(UMC)新加坡工厂以40nm工艺制造。
    2023-03-08 706次
  • 英飞凌与Sentry Enterprises合作生物识别门禁控制系统
    • Sentry Enterprises采用了作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌的最新一代SLC37x系列安全芯片产品，为其生物特征识别平台的发展提供助力。
    2023-03-02 753次
  • 功率和汽车芯片大厂英飞凌史上最大单笔，在德国投资50亿欧元新建12英寸晶圆厂
    • 功率和车用芯片大厂英飞凌（Infineon）宣布，计划投资50亿欧元，在德国德累斯顿附近新建一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌历史上最大的单笔投资，该项提案已经得到了德国政府初步同意。
    2023-02-20 808次
  • 英飞凌MERUS™放大器阻力D类音频放大器
    • 能够实现持久的音乐播放性，紧凑、经济高效并且节能的性能尤其重要，尤其是对电池供电型应用。而作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌近期推出了最新一代MERUS™多电平D类音频放大器，凭借多达5种输出电压电平的独特D类调制技术，英飞凌D类音频放大器能够实现高高保真音频播放。
    2023-02-17 598次
  • 英飞凌首款矩阵式LED驱动器
    • 近几年来，车用LED照明技术发展迅猛，现已成为汽车制造商提供驾驶舒适性和道路行车安全的重要性。而用于自适应远光系统的矩阵式LED技术，可以实现重要的前大灯功能，根据不同的路况提供所需要的照明效果。
    2023-02-17 648次
  • 英飞凌RRAM汽车MCU
    • 自从推出第一批嵌入式闪存微控制器发动机管理系统以来，就被用作汽车中的ECU,在市场上大多数MCU系列都基于eFlash技术，改技术一直努力迁移到28纳米以下，并且也被认为效率低于RRAM。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。
    2023-02-16 705次
  • 英飞凌与Stellantis将开展为期多年的碳化硅SiC合作
    • 英飞凌与Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。
    2023-01-07 635次
  • EVAL-M1-IM323电机驱动的评估板
    • 板评估板EVAL-M1-IM323是用于IM323系列CIPOS™ IPM的评估，它的目标应用为三相电机驱动，大家电，如空调、泵、风扇和其他变频驱动器。
    2023-01-03 634次
  • 英飞凌三款产品荣获CES 2023创新大奖
    • 英飞凌科技旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件（CSK）和用于智能家居领域的智能报警系统（SAS）三款产品，荣获CES® 2023创新大奖。
    2022-12-27 981次
  • 英飞凌MCU
    • 看一台奥迪豪华型SUV在动力域、底盘和安全域使用MCU的情况。IHS对其分域使用的MCU做了分解，动力域采用了2颗英飞凌MCU；底盘和安全域采用了4颗瑞萨MCU、4颗NXP MCU、2颗Microchip MCU、1颗TI MCU、1颗英飞凌MCU。
    2022-12-23 1626次
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