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全部 万联快报 品牌资讯 行业资讯 产品资讯 选型手册
  • TPSM843620SITR——以先进电流模式控制重构6A降压电源模块的设计边界
    • 2026-09-22 3次
  • TPSM82912RDUR——以铁氧体磁珠补偿实现LDO级噪声的2A降压模块
    • TPSM82912RDUR的输出噪声在100Hz至100kHz频段内低于20µVRMS。配合铁氧体磁珠构建的第二级LC滤波器后，输出纹波进一步降低至10µVRMS以下。器件在100kHz频率范围内的PSRR超过65dB，能够有效抑制上游电源的噪声干扰。
    2026-09-22 2次
  • TPSM82903SISR——以4µA静态电流和DCS-Control定义3A电源模块的效率基准
    • TPSM82903SISR的典型静态电流为4µA，这一指标在3A输出等级的电源模块中处于领先水平。超低静态电流的实现依赖于DCS-Control（Direct Control with Seamless transition）拓扑结构，它能够在PWM模式和PFM省电模式之间实现无缝切换，在负载电流低于模式切换阈值时自动进入省电模式，关闭不必要的内部电路，仅维持输出电压的监测和误差放大器的运行
    2026-09-22 2次
  • TPSM82902SISR——以2A输出和引脚兼容策略服务多层级电源架构
    • TPSM82902SISR是TPSM8290x系列中的2A输出版本，采用与3A版本相同的3.0mm×2.8mm×1.6mm MicroSiP封装和1µH集成电感器。引脚与TPSM82903和TPSM82901完全兼容，这一兼容性策略使设计者能够在同一PCB布局上根据各供电轨的功率需求灵活选择器件型号，而无需为每个电流等级单独设计电源布局。
    2026-09-22 2次
  • TPS53647RTAR——以D-CAP+控制与数字遥测重构ASIC电源的多相降压控制器
    • TPS53647RTAR是德州仪器面向这一需求推出的四相降压控制器，采用D-CAP+™控制架构，集成了非易失性存储器（NVM）和PMBus™数字接口，封装为40引脚WQFN（6mm×6mm），工作温度范围覆盖-40°C至125°C。
    2026-09-22 2次
  • DP83848CVVX/NOPB——面向严苛环境的10/100Mbps以太网PHY收发器
    • DP83848CVVX/NOPB是德州仪器PHYTER™系列中的一款单端口10/100Mbps以太网物理层收发器，采用48引脚LQFP封装，工作温度范围为0°C至70°C。该器件专为需要在恶劣环境下实现可靠以太网连接的应用而设计，其扩展温度版本可覆盖-40°C至105°C的宽温范围，满足工业级甚至汽车级应用的需求。
    2026-09-22 2次
  • DP83826IRHBR——确定性低延迟工业以太网PHY
    • DP83826IRHBR是德州仪器推出的确定性、低延迟、低功耗10/100Mbps工业以太网PHY，采用32引脚VQFN封装，工业温度范围为-40°C至85°C。这款器件专为满足实时工业以太网系统的严格要求而设计，是EtherCAT®等工业现场总线协议的理想物理层解决方案。
    2026-09-22 3次
  • DP83826ERHBR——把工业以太网PHY的工作边界推到105°C
    • DP83826ERHBR采用与标准版本相同的CMOS工艺，但通过工艺角筛选和晶圆级测试，将符合高温参数要求的芯片划分到扩展温度等级。在设计层面，器件的偏置电路和参考电压源进行了温度补偿优化，确保在-40°C至125°C结温范围内，内部基准和时钟电路的参数漂移被控制在数据手册承诺的范围内。在测试层面，每一颗扩展温度等级器件都需要在高温下完成参数验证，而非仅依赖设计仿真。
    2026-09-22 5次
  • DP83822IRHBR——以接口多样性与时间同步能力服务工业实时以太网
    • 如果说DP83826系列的设计重心是“确定性延迟”和“宽温适应”，那么DP83822IRHBR的设计思路则更侧重于“接口多样性”与“时间同步能力”。这两款器件同属德州仪器工业以太网PHY产品线，但面向的系统和解决的问题有所区别。DP83822IRHBR的定位是为需要RGMII接口、IEEE 1588时间戳和光纤扩展能力的工业设备提供物理层解决方案
    2026-09-22 2次
  • AM3354BZCZA100——以PRU-ICSS为核心的工业级Arm Cortex-A8处理器
    • AM3354BZCZA100是德州仪器Sitara™系列中的一款微处理器，基于Arm Cortex-A8内核，主频最高1GHz，采用324引脚NFBGA封装（15mm×15mm），工作温度范围-40°C至105°C。该处理器的设计出发点正是工业应用对实时性和可靠性的需求，其最显著的特征是集成了可编程实时单元和工业通信子系统（PRU-ICSS）
    2026-09-22 2次
  • MAX8521ETP+T 应用指南：0.31平方英寸TEC驱动器的技术细节
    • MAX8521ETP+T是专为SFF/SFP光模块设计的TEC电源驱动器，以0.31平方英寸的电路面积和低截面设计，在空间极度受限的光模块场景中展现了出色的适配性。MAX8520/MAX8521系列设计用于驱动空间受限的光纤模块中的热电制冷器，两款器件均提供±1.5A输出电流。
    2026-09-21 5次
  • LTM4663IV#PBF 技术解读：µModule架构下的超薄TEC温控方案
    • LTM4663IV#PBF是一款完整的1.5A µModule热电冷却器（TEC）调节器，采用3.5mm × 4mm × 1.3mm的LGA封装。与传统TEC控制器方案需要外部配置功率级、电感及多种支撑元件不同，LTM4663将TEC控制器、线性功率级、开关稳压器、电感和支持组件全部集成在封装内部。这种“系统级封装”的设计思路将TEC驱动电路从分立元件搭建转变为模块化部署，系统设计者只需配置输入和输出电容即可完成温控子系统的硬件设计。
    2026-09-21 4次
  • DP83869HMRGZR 深度剖析：铜缆与光纤双介质千兆PHY的工业级可靠性
    • DP83869HMRGZR是德州仪器推出的一款高抗扰性千兆以太网PHY收发器，集成了PMD子层，支持铜缆和光纤两种介质接口。该器件支持10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T以太网协议，同时兼容1000BASE-X和100BASE-FX光纤标准。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C，远超常规工业级器件的上限。
    2026-09-21 3次
  • DP83867ISRGZR 技术手册：SGMII接口工业级千兆PHY的低延迟设计
    • DP83867ISRGZR是德州仪器DP83867系列中的工业温度版本，支持SGMII MAC接口，工作温度范围为-40°C至85°C。这款器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器，集成了PMD子层以支持10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T以太网协议。芯片通过嵌入式时钟SGMII直接与MAC层相连，为需要串行千兆媒体独立接口的系统架构提供了理想的物理层解决方案。
    2026-09-21 3次
  • DP83867IRRGZR 选型指南：RGMII接口工业以太网PHY的设计实践
    • DP83867IRRGZR与DP83867ISRGZR同属DP83867系列，两者的核心差异在于MAC接口类型。DP83867IRRGZR支持RGMII接口，而DP83867ISRGZR支持SGMII接口。系统设计者可以根据主控芯片的MAC接口类型灵活选择，而无需更换PCB布局或重新进行信号完整性验证。两款器件采用相同的48引脚7mm×7mm VQFN封装，引脚兼容。
    2026-09-21 3次
  • DP83867ERGZR 技术详解：105°C扩展温度千兆PHY的工业应用
    • DP83867ERGZR是DP83867系列中的扩展温度版本，工作温度范围达到-40°C至105°C，比标准工业级PHY的85°C上限高出了20°C。这一温度裕量意味着芯片可以部署在更靠近热源的位置，例如紧邻电机驱动器、功率变换器或其他发热器件的PCB区域。
    2026-09-21 3次
  • DP83848KSQ/NOPB 技术解读：工业级百兆PHY的经典架构与紧凑封装
    • DP83848KSQ/NOPB是DP83848系列中的工业温度版本，采用40引脚WQFN封装，尺寸为6mm×6mm，工作温度范围为-40°C至85°C。DP83848x系列的设计初衷是满足嵌入式系统对质量、可靠性和小尺寸的需求，其性能远超IEEE规范要求，在Cat-V电缆上可实现超过137米的无误码传输。
    2026-09-21 2次
  • DP83848JSQ/NOPB 选型分析：商业级百兆PHY的成本与性能平衡
    • DP83848JSQ/NOPB与KSQ版本同属DP83848系列的QFN封装产品线，两者的核心差异在于温度等级。JSQ版本为商业级温度范围（0°C至70°C），面向室内、控温环境下的嵌入式应用。对于不需要宽温度范围的场景，这一温度等级差异带来了显著的成本优势和供货灵活性。
    2026-09-21 2次
  • DP83848IVVX/NOPB 应用解读：LQFP封装工业级百兆PHY的设计考量
    • DP83848IVVX/NOPB是DP83848系列中采用LQFP-48封装的工业温度版本，工作温度范围为-40°C至85°C，封装尺寸为7mm×7mm。与QFN封装的同系列产品相比，LQFP封装在引脚间距上更为宽松，对于使用传统通孔或混合组装工艺的设备制造商而言，焊接和检测的便利性更高。 LQFP封装还便于返修和调试过程中的引脚探测。在工业设备开发和维护阶段，工程师可以使用示波器探头直接接触LQFP引脚进行信号测量，这在QFN封装上由于引脚间距极小而难以实现。对于已经采用LQFP封装生态的嵌入式平台，或者对焊接工艺有特定要求的工业设备，DP83848IVVX/NOPB提供了一种封装兼容性更友好的选择。
    2026-09-21 3次
  • ADN8835ACPZ-R7 深度解析：3A TEC控制器如何实现激光器±0.01°C级温控
    • 在半导体激光器和光模块设计中，温度稳定性直接决定输出波长的精度和器件的长期可靠性。ADN8835ACPZ-R7是一款单芯片3A热电冷却器（TEC）控制器，以高度集成的模拟温控回路，将激光器温控精度推向新的水平。芯片内部集成了完整的模拟温控回路，包括线性功率级、脉冲宽度调制（PWM）功率级以及两个零漂移轨到轨斩波放大器。
    2026-09-21 4次
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