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11

WL1837MODGIMOCR 2x2 MIMO Wi-Fi®

基础介绍

WL1837MODGIMOCR

  厂商型号:WL1837MODGIMOCR

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:无线收发芯片

  封装规格:QFM-100

  型号介绍:2x2 MIMO Wi-Fi®

产品描述

  WL1837MODGIMOCR是经认证的 WiLink™8模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围。并在功耗优化设计中支持Wi-Fi® Bluetooth® 共存(仅限 WL1837MOD)。经过FCCICETSI/CETELEC认证,适用于接入点(AP)(支持 DFS)和客户端。WL1837MODGIMOCR 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 5GHz 模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。适用于 Linux Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNXNucleusThreadX FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持

特点

  通用

  集成了射频、功率放大器(PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理

  使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计

  工作温度: –40°C +85°C(工业温度级)

  小巧的外形:13.3 × 13.4 × 2mm

  100 引脚 MOC 封装

  通过 FCCICETSI/CE TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线

  Wi-Fi

  WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a802.11b802.11g 802.11n

   2.4GHz 下为 20MHz 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP)100Mbps (UDP)

  2.4GHz MRC,支持扩展范围 且具备 5GHz 分集能力

  完全校准:无需生产校准

  4 SDIO 主机接口支持

  Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)

中文参数

商品分类无线收发芯片品牌TI(德州仪器)
封装QFM-100包装整包装

原理图

WL1837MODGIMOCR原理图

WL1837MODGIMOCR原理图

引脚图

WL1837MODGIMOCR原理图

WL1837MODGIMOCR引脚图

封装

WL1837MODGIMOCR封装图

WL1837MODGIMOCR封装

产品制造商介绍

  德州仪器(Texas Instruments),简称TI,TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯,TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年,德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”,TI十几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都是出自TI,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

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