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WL1837MODGIMOCR是经认证的 WiLink™8模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围。并在功耗优化设计中支持Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1837MOD)。经过FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持 DFS)和客户端。WL1837MODGIMOCR 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持
通用
●集成了射频、功率放大器(PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
●使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
●工作温度: –40°C 至 +85°C(工业温度级)
●小巧的外形:13.3 × 13.4 × 2mm
●100 引脚 MOC 封装
●通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
Wi-Fi
●WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
●在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
●2.4GHz MRC,支持扩展范围 且具备 5GHz 分集能力
●完全校准:无需生产校准
●4 位 SDIO 主机接口支持
●Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
商品分类 | 无线收发芯片 | 品牌 | TI(德州仪器) |
封装 | QFM-100 | 包装 | 整包装 |
WL1837MODGIMOCR原理图
WL1837MODGIMOCR引脚图
WL1837MODGIMOCR封装
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯,TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年,德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”,TI十几年前就开始布局护城河,先后收购了BB和NS,稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人,都是出自TI,除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。