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  APM32E103xE工业级增强型系列MCU,产品基于32 位Arm® Cortex®-M3内核内核架构,在我司APM32F103xE系列上进行升级,运算频率可达120MHz,供电电压在2.0V~3.6V,其工作温度范围可覆盖-40℃~+105℃,帮助产品在工业级温度场景下稳定运行。芯片ESD等级达5KV,满足工业级高可靠性的产品性能标准需求。 APM32E103xE新品配置了丰富的片上资源,能够以最合理的功能、高性价比的特点为用户的应用场景带来更好的选择。

APM32E103RET6 120MHz

  APM32E103RET6工业级增强型系列MCU,产品基于32 位Arm® Cortex®-M3内核内核架构,运算频率可达120MHz,供电电压在2.0V~3.6V,其工作温度范围可覆盖-40℃~+105℃,帮助产品在工业级温度场景下稳定运行。芯片ESD等级达5KV,满足工业级高可靠性的产品性能标准需求。 APM32E103RET6新品配置了丰富的片上资源,能够以最合理的功能、高性价比的特点为用户的应用场景带来更好的选择。

APM32E103VET6 32位Arm® Cortex®-M3内核

  APM32E103VET6工业级增强型系列MCU,产品基于32 位Arm® Cortex®-M3内核内核架构,运算频率可达120MHz,供电电压在2.0V~3.6V,其工作温度范围可覆盖-40℃~+105℃,帮助产品在工业级温度场景下稳定运行。芯片ESD等级达5KV,满足工业级高可靠性的产品性能标准需求。APM32E103VET6新品配置了丰富的片上资源,能够以最合理的功能、高性价比的特点为用户的应用场景带来更好的选择。

APM32F103VCT6 2个PWM定时器

  APM32F103VCT6增强型系列产品工作的温度范围为:-40C-+105℃,电压范围为:2.0V-3.6V,一系列的省电模式保证了低功耗应用的要求。APM32F103xCxDxE增强型系列产品提供包括从 64脚至 144 脚的 3种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。

  APM32F103VCT6系列芯片是基于ARM®Cortex@-M3内核的32位微处理器,工作频率最高为96MHz,内置高速存储器(高达512Kbytes的闪存和128Kbytes的SRAM),大量的增强型1/0端口和联接到2个APB总线的外设。芯片内部配备强大的FPU浮点运算处理单元,支持单精度数据处理指令和数据类型。所有型号的器件都包含 3个 12 位的 ADC、4 个通用 16 位定时器和 2个 PWM 定时器, 2个基本定时器,还包含标准和先进的通信接口:2个1PC接口、3个SP1接口、2个1PS接口、1个 SDIO 接口、5 个 USART接口、1个 USB 接口和 1 个 CAN接口。

APM32F103RCT6 16位定时器

  APM32F103RCT6系列芯片是基于ARM®Cortex@-M3内核的32位微处理器,工作频率最高为96MHz,内置高速存储器(高达512Kbytes的闪存和128Kbytes的SRAM),大量的增强型1/0端口和联接到2个APB总线的外设。芯片内部配备强大的FPU浮点运算处理单元,支持单精度数据处理指令和数据类型。所有型号的器件都包含 3个 12 位的 ADC、4 个通用 16 位定时器和 2个 PWM 定时器, 2个基本定时器,还包含标准和先进的通信接口:2个1PC接口、3个SP1接口、2个1PS接口、1个 SDIO 接口、5 个 USART接口、1个 USB 接口和 1 个 CAN接口。

  APM32F103RCT6增强型系列产品工作的温度范围为:-40C-+105℃,电压范围为:2.0V-3.6V,一系列的省电模式保证了低功耗应用的要求。APM32F103xCxDxE增强型系列产品提供包括从 64脚至 144 脚的 3种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。

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