工业级增强型APM32F051R8T6 MCU，基于 Arm® Cortex®-M0+内核，工作频率可达 48MHz，内置高速存储器Flash 16-64KB，SRAM 8KB，是在APM32F051R8T6的基础上对产品性能进行全面优化升级。新增电容触摸功能TSC，在复杂工况中可精准识别触控输入;内置HDMI CEC接口，满足智能终端的高级控制应用需求。具有集成度高、可移植性好、兼容性广、扩展控制功能强等性能特点。温度等级: -40℃~+105℃。

　　APM32F030K8T6芯片是基于Arm Cortex -M0+内核的32位高性能微控制 器，工作频率可达48MHZ内置高速存储器(高达64K字节的闪存和8K字节的 SRAm),芯片管脚复用了大量增强的外设和1O。所有芯片都提供标准的通信接 口：12c接口、SP接口、USART 接口。

　　APM32F030K8T6微控制器工作的温度范围为：-40℃~+105℃，电压范围为： 2.0~3.6V,多个省电模式保证了低功耗应用的要求。

　　APM32F030K8T6微控制器包括从32、48、64个引脚的多种不同封装形式，不 同的封装形式使得器件中的外设配置也不尽相同。

　　工业级扩展型APM32F072RBT6，基于Arm® Cortex®-M0+内核，内嵌12位DAC和可编程模拟比较器，可提供无需外接晶振的高性价比USB方案，支持USB和CAN同时使用，有利于拓展工控、汽车电子领域的应用场景;具有多达24个电容感应通道，用户无需增加专用触摸芯片，即可与接近、触键、线性或旋转传感器配合提供电容式触摸感应功能;硬件支持HDMI CEC功能，可满足音视频智能终端设备的高级控制需求。

　　工业级增强型APM32F051C8T6 MCU，基于 Arm® Cortex®-M0+内核，工作频率可达 48MHz，内置高速存储器Flash 16-64KB，SRAM 8KB，是在APM32F051C8T6的基础上对产品性能进行全面优化升级。新增电容触摸功能TSC，在复杂工况中可精准识别触控输入;内置HDMI CEC接口，满足智能终端的高级控制应用需求。具有集成度高、可移植性好、兼容性广、扩展控制功能强等性能特点。温度等级: -40℃~+105℃。

　　APM32F103VBT6芯片是基于ARM Cortex -3内核的32位微处理 器，最高工作频率96MH内建AHB高性能总线，结合高速存储器及DMA可实现数据的快 速处理和存储。内建APB高级外设总线，扩展了丰富的外设及增强型1/O,保障了连接的快 速性和控制的灵活性。芯片内部配备强大的FPU浮点运算处理单元，支持单精度数据处理指 令和数据类型。

　　APM32F103VBT6内置高达128K字节的闪存存储器和20K字节的SRAM存储器，所有型号都包含2个12位的 ADC、3个通用16位定时器、1个高级控制定时器和1个温度传感器，还包含标准和先进的 通信接口：2个C接口、2个Sp接口、1个Qs接口、3个USART 接口、1个uSB2.0 接口和1个cn2.0B接口，USB与CAN可同时独立工作。

　　APM32F030R8T6芯片是基于Arm Cortex -M0+内核的32位高性能微控制 器，工作频率可达48MH乙内置高速存储器(高达64K字节的闪存和8K字节的 SRAM),芯片管脚复用了大量增强的外设和1O。所有芯片都提供标准的通信接 口：12c接口、接口、USART 接口

　　APM32F030R8T6微控制器工作的温度范围为：-40℃~+105C,电压范围为： 2.0~3.6V,多个省电模式保证了低功耗应用的要求。

　　APM32F030R8T6微控制器包括从32、48、64个引脚的多种不同封装形式，不 同的封装形式使得器件中的外设配置也不尽相同。

　　APM32F030K6T6芯片是基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位高性能微控制器，工作频率可达 48MHz。内置高速存储器(高达 64K 字节的闪存和 8K 字节的 SRAM)，芯片管脚复用了大量增强的外设和 I/O。所有芯片都提供标准的通信接口：I2C 接口、SPI 接口、USART 接口。APM32F030K6T6微控制器工作时的环境温度范围为：-40℃~+105℃，电压范围为：2.0~3.6V，多个省电模式保证了低功耗应用的要求。 APM32F030K6T6微控制器包括从 32、48、64 个引脚的多种不同封装形式，不同的封装形式使得器件中的外设配置也不尽相同。

　　APM32E103RET6工业级增强型系列MCU，产品基于32 位Arm® Cortex®-M3内核内核架构，运算频率可达120MHz，供电电压在2.0V~3.6V，其工作温度范围可覆盖-40℃～+105℃，帮助产品在工业级温度场景下稳定运行。芯片ESD等级达5KV，满足工业级高可靠性的产品性能标准需求。 APM32E103RET6新品配置了丰富的片上资源，能够以最合理的功能、高性价比的特点为用户的应用场景带来更好的选择。

　　APM32F103ZET6增强型系列产品工作的温度范围为：-40℃-+105°C,电压范围为：2.0V-3.6V, 一系列的省电模式保证了低功耗应用的要求。

　　APM32F103ZET6增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式;根据不同的 封装形式，器件中的外设配置不尽相同。

　　APM32F103ZET6芯片是基于ARM Cortex -M3内核的32位微处理器，工作频率最高为 96MHZ,内置高速存储器(高达512Kbytes的闪存和128Kbytes 的SRAM),大量的增强型/0端口和联接 到2个APB总线的外设。芯片内部配备强大的FPU浮点运算处理单元，支持单精度数据处理指令 和数据类型。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时 器，2个基本定时器，还包含标准和先进的通信接口：2个12C接口、3个SP1接口、2个12S接口、 1个SDO接口、5个USART 接口、1个USB接口和1个CAN接口。

　　APM32E103VET6工业级增强型系列MCU，产品基于32 位Arm® Cortex®-M3内核内核架构，运算频率可达120MHz，供电电压在2.0V~3.6V，其工作温度范围可覆盖-40℃～+105℃，帮助产品在工业级温度场景下稳定运行。芯片ESD等级达5KV，满足工业级高可靠性的产品性能标准需求。APM32E103VET6新品配置了丰富的片上资源，能够以最合理的功能、高性价比的特点为用户的应用场景带来更好的选择。