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STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案，用于驱动三相应用，帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。
它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器，能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。
比较器集成了先进的SmartSD功能，确保快速有效地防止过载和过流故障发生。
同时集成了高压自举二极管，以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能，防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。
集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法，包括速度控制环。
STSPIN32F0602系统级封装是一个集成度很高的解决方案，用于驱动三相应用，帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。
它内嵌的STSPIN32F0602采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器，能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。
比较器集成了先进的SmartSD功能，确保快速有效地防止过载和过流故障发生。
同时集成了高压自举二极管，以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能，防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。
集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法，包括速度控制环。
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