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基础介绍

STSPIN32F0602

  厂商型号:STSPIN32F0602

  品牌名称: ST(意法半导体)

  元件类别:MCU

  封装规格:64-TQFP(10x10)

  型号介绍:32位Cortex®-M0 CPU

产品描述

  STSPIN32F0602系统级封装是一个集成度很高的解决方案,用于驱动三相应用,帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。

  它内嵌的STSPIN32F0602采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。

  比较器集成了先进的SmartSD功能,确保快速有效地防止过载和过流故障发生。

  同时集成了高压自举二极管,以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能,防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。

  集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法,包括速度控制环。

特点

  三相门驱动器

  高达600 V的高压轨

  –dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns

  栅极驱动电压范围从9V20V

  驱动器电流能力:

  –STSPIN32F0601/Q:200/350 mA/汇电流

  –STSPIN32F0602/Q:1/0.85 A/汇电流

  •32ARM®Cortex®-M0内核:

  最高48 MHz时钟频率

  –4 kByte SRAM,带硬件奇偶校验

  –32 kByte闪存,可选字节

  用于写入/读出保护

  •21个通用I/O端口(GPIO)

  •6个通用计时器

  •12ADC转换器(最多10个通道)

  •I2CUSARTSPI接口

  所有信道的匹配传播延迟

  集成自举二极管

  用于快速过电流保护的比较器

  •UVLO、联锁和空载时间功能

  智能关机(smartSD)功能

  待机模式,低功耗

  通过SWD的芯片调试支持

  扩展温度范围:-40+125°C

  包装:

  –TQFP 10x10 64L节距0.5爬行1.2 mm

  –QFN 10x10 72L节距0.5爬行1.8 mm

中文参数

商品分类微控制器-应用特定品牌ST(意法半导体)
封装64-TQFP(10x10)包装托盘
应用家居和工业核心处理器ARM Cortex-M0
程序存储器类型闪存(32kB)控制器系列STM32F031x6x7
RAM大小4K x 8接口I2C,SPI,UART/USART
I/O数21电压-供电9V ~ 20V
工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)安装类型表面贴装型
基本产品编号STSPIN32HTSUS8542.31.0001

环境与出口分类

RoHS状态符合 ROHS3 规范湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)
REACH状态非 REACH 产品ECCN3A991A2

原理图

STSPIN32F0602原理图

STSPIN32F0602原理图

引脚图

STSPIN32F0602原理图

STSPIN32F0602引脚图

封装

STSPIN32F0602封装图

STSPIN32F0602封装

产品制造商介绍

  意法半导体(STMicroelectronics),简称ST,成立于1987年,ST是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,SGS- THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。ST总部设在瑞士日内瓦,也是欧洲、中东和非洲地区(EMEA)市场的总部。ST是全球最大的半导体公司之一,2021年营业收入127.61亿美元。ST是全球五大半导体厂家,在很多应用市场居世界领先水平,例如:世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商。ST在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。ST以业内最广泛的产品组合著称,凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力,ST体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。

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