GD25LQ256DYIGY (256M-bit)串行闪存支持标准SPI (Serial Peripheral Interface)，支持Dual/Quad SPI和QPI模式:Serial Clock, Chip Select, Serial Data I/O0 (SI)， I/O1 (SO)， I/O2 (WP#)， I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为240Mbits/s，四I/O和四输出数据传输速度为480Mbits/s。

　　GD25LQ128ESIG是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD25LQ128ESIG集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。GD25LQ128ESIG可提供基本型、主流型、互联型、超值型和增值型的不同组合。

　　GD25LQ128ESIG MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F107VET6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F107VET6集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。

　　GD32F107VET6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD25D05CTIGR(1M/512K-bit)串行闪存支持标准SPI (Serial Peripheral Interface)，支持双输出:Serial Clock, Chip Select, Serial Data I/O0 (SI)， O1 (SO)。双输出数据传输速度为160Mbits/s。

　　GD25Q32CNIGR(32M-bit)串行闪存支持标准串行外围接口(Serial Peripheral Interface, SPI)，支持双/四路SPI:串行时钟，芯片选择，串行数据I/O0 (SI)， I/O1 (SO)， I/O2 (WP#)， I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为240Mbits/s，四I/O和四输出数据传输速度为480Mbits/s。

　　GD32F405VKT6 MCU采用Arm® Cortex®-M4内核，处理器主频高达240MHz，可支持算法复杂度更高的嵌入式应用，具备更快速的实时处理能力，并拥有业界领先的大容量存储优势。

　　GD32F405VKT6具有丰富的外设资源特性，可提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器，并支持USB2.0 FS和HS通信。还配备了3个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC和2个12位DAC。

　　GD32F405VKT6集成了TFT LCD控制器和硬件图形加速器IPA, 以实现液晶驱动并显著提升显示图像显示画质。还支持8位至14位的Camera视频接口，便于连接数字摄像头并实现图像采集与传输。

　　GD32F190R8T6是GD32 MCU家族的5V值线。它是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RIsC核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有最佳的比例。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F190R8T6提供多达5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:多达3个spi, 3个lc和2个usart, 2个IPS, 2个CAN2.0B与一个CAN PHY，和一个段LCD控制器。高级模拟外设包括一个12位ADC，两个12位dac，三个运算放大器和两个比较器。

　　GD32F190R8T6集成了ARM®Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型l/ o和外设连接到两个APB总线。

　　GD25LQ16C8IGR(16M-bit)串行闪存支持标准串行外围接口(Serial Peripheral Interface, SPI)，支持双/四路SPI:串行时钟，芯片选择，串行数据I/O0 (SI)， I/O1 (SO)， I/O2 (WP#)， I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为208Mbits/s，四I/O和四输出数据传输速度为416Mbits/s。

　　GD25Q32CWIGR (32M-bit)串行闪存支持标准串行外围接口(Serial Peripheral Interface, SPI)，支持双/四路SPI:串行时钟，芯片选择，串行数据I/O0 (SI)， I/O1 (SO)， I/O2 (WP#)， I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为240Mbits/s，四I/O和四输出数据传输速度为480Mbits/s。

　　GD32E230F6P6TR是GD32 MCU家族的值线。它是一款基于ARM Cortex®-M23核心的新型32位通用微控制器。Cortex-M23处理器是一款具有极低门数的节能处理器。它旨在用于需要区域优化处理器的微控制器和深度嵌入式应用。处理器通过小而强大的指令集和广泛优化的设计，提供了包括单周期乘法器和17周期除法器在内的高端处理硬件，从而实现了高能效。

　　GD32E230F6P6TR集成了ARM Cortex®-M23 32位处理器核心，工作频率高达72 MHz, Flash访问0-2等待状态，以获得最大效率。提供高达64 KB的嵌入式闪存和高达8 KB的SRAM内存。广泛的增强型I/ o和外设连接到两个APB总线。GD32E230F6P6TR提供一个12位ADC和一个比较器，最多5个通用16位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级定时器，以及标准和高级通信接口:最多两个spl，两个i2c，两个usart和一个I2S。