STM32F070CBT6微控制器集成了高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC核心，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器(高达128 Kbytes的闪存和高达16 Kbytes的SRAM)，以及广泛的增强外设和I/ o。所有设备都提供标准通信接口(最多两个i2c，最多两个spi和最多四个usart)，一个USB全速设备，一个12位ADC, 7个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F070CBT6微控制器工作在-40至+85°C的温度范围内，2.4至3.6V电源。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。

　　STM32F070CBT6微控制器包括三种不同封装的器件，从20引脚到64引脚不等。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F051K8U6微控制器集成了高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC核心，工作频率高达48 MHz，高速嵌入式存储器(高达64 kb的Flash存储器和8 kb的SRAM)，以及广泛的增强外设和I/ o。所有设备都提供标准通信接口(最多两个i2c，最多两个spi，一个I2S，一个HDMI CEC和最多两个usart)，一个12位ADC，一个12位DAC，六个16位定时器，一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F051K8U6微控制器的工作温度范围为-40至+85°C和-40至+105°C，电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。

　　STM32F051K8U6微控制器包括7个不同封装的器件，从32引脚到64引脚不等，也可根据要求提供模具形式。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F072CBT6微控制器集成了高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC核心，工作频率高达48 MHz，高速嵌入式存储器(高达128 Kbytes的闪存和16 Kbytes的SRAM)，以及广泛的增强外设和I/ o。所有器件都提供标准通信接口(两个i2c，两个SPI/I2S，一个HDMI CEC和四个usart)，一个USB全速设备(无晶体)，一个CAN，一个12位ADC，一个带两个通道的12位DAC，七个16位定时器，一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F072CBT6微控制器工作温度范围为-40至+85°C和-40至+105°C，电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。

　　STM32F072CBT6微控制器包括7个不同封装的器件，从48引脚到100引脚不等，也可根据要求提供模具形式。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F070F6P6微控制器集成了高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC核心，工作频率为48 MHz，高速嵌入式存储器(高达128 Kbytes的闪存和高达16 Kbytes的SRAM)，以及广泛的增强外设和I/ o。所有设备都提供标准通信接口(最多两个i2c，最多两个spi和最多四个usart)，一个USB全速设备，一个12位ADC, 7个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F070F6P6微控制器工作在-40至+85°C的温度范围内，2.4至3.6V电源。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。

　　STM32F070F6P6微控制器包括三种不同封装的器件，从20引脚到64引脚不等。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F031K6U6微控制器集成了高性能ARMCortex-M0 32位RISC核心，最高频率为48 MHz，高速嵌入式存储器(高达32 kb的闪存和4 kb的SRAM)，以及广泛的增强外设和I/ o。所有器件都提供标准通信接口(一个I2C，一个SPI/ I2S和一个USART)，一个12位ADC，最多5个通用16位定时器，一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F031K6U6微控制器工作温度范围为-40至+85°C和-40至+105°C，电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用程序。

　　STM32F031K6U6微控制器包括5种不同封装的器件，从20引脚到48引脚不等，也可根据要求提供模具形式。根据所选择的设备，包括不同的外围设备集。下面的描述概述了提出的STM32F031x4/x6外设的完整范围。

　　STM32F030C6T6微控制器包含高性能Arm®Cortex®-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256 KB的闪存和高达32 KB的SRAM)以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个I2C、最多两个SPI和最多六个USART)、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F030C6T6微控制器的工作温度范围为-40至+85°C，电源电压为2.4至3.6V。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。

　　STM32F030C6T6微控制器包括四种不同封装的器件，从20引脚到64引脚。根据选择的设备，包括不同的外围设备集。以下描述概述了STM32F030x4/x6/x8/xC外围设备的全系列。

　　STM32F070RBT6微控制器包含高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达128 KB的闪存和高达16 KB的SRAM)以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个I2C、最多两个SPI和最多四个USART)、一个USB全速设备、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F070RBT6微控制器的工作温度范围为-40至+85°C，电源电压为2.4至3.6V。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。

　　STM32F070RBT6微控制器包括三种不同封装的器件，从20引脚到64引脚。根据选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F042F6P6微控制器包含高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC内核，工作频率高达48 MHz，高速嵌入式存储器(高达32 KB的闪存和6 KB的SRAM)，以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备均提供标准通信接口(一个I2C、两个SPI/一个I2S、一个HDMI CEC和两个USART)、一个USB全速设备(无晶体)、一条CAN、一个12位ADC、四个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F042F6P6微控制器在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作，电源为2.0至3.6 V。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。

　　STM32F042F6P6微控制器包括七种不同封装的器件，从20引脚到48引脚不等，也可根据要求提供管芯形式。根据选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F031x4/x6微控制器包含高性能ARM皮层-M0 32位RISC核心，最高频率为48 MHz，高速嵌入式存储器(高达32 KB的闪存和4 KB的SRAM)，以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(一个I2C、一个SPI/I2S和一个USART)、一个12位ADC、最多五个通用16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F031C6T6微控制器在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作，电源为2.0至3.6 V。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。

　　STM32F031C6T6微控制器包括五种不同封装中的器件，从20引脚到48引脚，也可根据要求提供管芯形式。根据选择的设备，包括不同的外围设备集。

　　STM32F051C8T6微控制器包含高性能ARM®Cortex®-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达64 KB的闪存和8 KB的SRAM)以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口(最多两个I2C、最多两个SPI、一个I2S、一个HDMI CEC和最多两个USART)、一个12位ADC、一个十二位DAC、六个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

　　STM32F051C8T6微控制器在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作，电源为2.0至3.6 V。一组全面的节能模式允许设计低功耗应用。

　　STM32F051C8T6微控制器包括七种不同封装的器件，从32引脚到64引脚，也可根据要求提供管芯形式。根据选择的设备，包括不同的外围设备集。