当前位置:首页 > ST意法半导体 > STM32F303RE系列
型号推荐
作者:万联芯城

提供最新电子元器件知识

电子元器件一站式供应链服务平台

服务热线:4000-306-326

服务时间:09: 00-18: 00

公众号

抖音号

STM32F303RE系列基于高性能ARM®Cortex®-M4 32RISC内核,FPU工作频率为72 MHz,嵌入浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列包含高速嵌入式存储器(512 KB闪存、80 KB SRAM)、用于静态存储器(SRAMPSRAMNORNAND)的灵活存储器控制器(FSMC),以及连接到AHB和两条APB总线的广泛增强型I/O和外围设备。STM32F303RE系列提供四个快速12ADC5 Msps)、七个比较器、四个运算放大器、两个DAC通道、一个低功耗RTC、最多五个通用16位定时器、一个通用32位定时器和最多三个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多三个I2C,最多四个SPI(两个SPI具有多路复用的全双工I2S),三个USART,最多两个UARTCANUSB。为了实现音频类精度,I2S外围设备可以通过外部PLL进行计时。STM32F303RE系列-40+85°C-40+105°C的温度范围内工作,电源电压为2.03.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。

STM32F303RET6主流混合信号ARM

STM32F303RET6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32RISC内核,FPU工作频率为72 MHz,嵌入浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列包含高速嵌入式存储器(512 KB闪存、80 KB SRAM)、用于静态存储器(SRAMPSRAMNORNAND)的灵活存储器控制器(FSMC),以及连接到AHB和两条APB总线的广泛增强型I/O和外围设备。

10s
温馨提示:
订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
返回顶部