IRF7103系列

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IRF7103系列

IRF7103系列SO-8通过定制的引线框进行了改进，以增强热特性和双芯片能力，使其成为各种电源应用的理想选择。有了这些改进，可以在一个应用程序中使用多个设备，大大减少了板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。在典型的PCB安装应用中，大于0.8W的功耗是可能的。

Aug

IRF7103TRPBF是SO-8通过定制的引线框进行了改进，以增强热特性和双芯片能力，使其成为各种电源应用的理想选择。有了这些改进，可以在一个应用程序中使用多个设备，大大减少了板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。在典型的PCB安装应用中，大于0.8W的功耗是可能的。