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IRF640NS系列来自International Rectifier的第五代HEXFET®功率MOSFET利用先进的处理技术，实现每硅面积极低的导通电阻。这种优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和加固的器件设计，为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。TO-220封装是所有商业工业应用的普遍首选，功耗水平约为50瓦。TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业的广泛接受。D2Pak是一种表面安装式电源封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。在任何现有的表面安装封装中，它都能提供最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。D2Pak适用于大电流应用，因为它的内部连接电阻较低，并且在典型的表面安装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本（IRF640NL）可用于低剖面应用。
IRF640NSTRLPBF来自International Rectifier的第五代HEXFET®功率MOSFET利用先进的处理技术，实现每硅面积极低的导通电阻。这种优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和加固的器件设计，为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。TO-220封装是所有商业工业应用的普遍首选，功耗水平约为50瓦。
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