GD32F107VET6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F107VET6集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。

　　GD32F107VET6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F130K6U6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口

　　GD32F130K8U6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。

　　GD32F130K8U6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F130G8U6TR 属于GD32 MCU家族的值线。它是一款基于高性能ARM®Cortex®-M3 RIsC核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有最佳的比例。Cortex-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。

　　GD32F130G8U6TR集成了ARM Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最大效率。提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型I/ o和外设连接到两个APB总线。GD32F130G8U6TR提供一个12位ADC，最多5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个PWM高级定时器，以及标准和高级通信接口:最多2个spl, 2个i2c和2个usart。

　　GD32F190C8T6属于GD32 MCU家族的5V值线。它是一款基于高性能ARM®Cortex®-M3 Risc核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有最佳的比例。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F190C8T6集成了ARM®Cortex®-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最大效率。

　　GD32F190C8T6提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型l/ o和外设连接到两个APB总线。GD32F190C8T6提供最多5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:最多3个SPls, 3个pc和2个usart, 2个I2S, 2个CAN2.0B带CAN PHY，和一个分段LCD控制器。高级模拟外设包括一个12位ADC，两个12位dac，三个运算放大器和两个比较器。

　　GD32F150G8U6TR属于GD32 MCU家族的值线。它是一款基于高性能ARM®Cortex-M3 RIsc核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有最佳的比例。Cortex-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F150G8U6TR集成了ARM Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最大效率。

　　GD32F150G8U6TR提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型I/ o和外设连接到两个APB总线。

　　GD32F150G8U6TR使用2.6至3.6 V电源，可在-40至+85 C的温度范围内工作。多种省电模式为唤醒延迟和功耗之间的最大优化提供了灵活性，这是低功耗应用中特别重要的考虑因素。

　　GD32F130G6U6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F1系列产品集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。

　　GD32F130G6U6采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F107RCT6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F107RCT6产品集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。GD32F107RCT6产品可提供基本型、主流型、互联型、超值型和增值型的不同组合。

　　GD32F107RCT6采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F150C8T6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F150C8T6产品集成丰富的特性，可简化系统设计，通过久经验证的技术和卓越创新提供广范、超优性价比的MCU产品组合。GD32F150C8T6 MCU的最大速度提升了50%。相同频率下的代码执行效率提高30%至40%。相同频率下的功耗减少20%至30%。

　　GD32F150C8T6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。此系列MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F150G8U6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。

　　GD32F150G8U6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。GD32F150G8U6 MCU提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F150G8U6 MCU还为终端用户赋予了许多优势。与市场中的现有产品相比，GD32F150G8U6最大速度提升了50%。相同频率下的代码执行效率提高30%至40%。相同频率下的功耗减少20%至30%。这些性能为众多市场要求提供了最大限度的功能和带宽选项。