GD32F190R8T6是GD32 MCU家族的5V值线。它是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RIsC核心的32位通用微控制器，在处理能力、功耗和外设方面具有最佳的比例。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)， SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F190R8T6提供多达5个通用16位定时器，一个通用32位定时器，一个基本定时器，一个PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:多达3个spi, 3个lc和2个usart, 2个IPS, 2个CAN2.0B与一个CAN PHY，和一个段LCD控制器。高级模拟外设包括一个12位ADC，两个12位dac，三个运算放大器和两个比较器。

　　GD32F190R8T6集成了ARM®Cortex-M3 32位处理器核心，工作频率为72 MHz, Flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM存储器。广泛的增强型l/ o和外设连接到两个APB总线。

　　GD32F130R8T6是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F130R8T6产品集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。

　　GD32F130R8T6 MCU采用32位ARM® Cortex®-M3内核，运行频率最高可达108MHz，Flash存取达到零等待状态，可实现最高效率，同时还提供高达3024KB的片上闪存和高达96KB的SRAM，支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设。GD32F130R8T6提供高达3个12-bit 1MSPS ADC和10个通用型16-bit定时器，1个PWM高级定时器，以及配备标准型和高级通信接口。

　　GD32F303RBT6着眼于超低开发预算需求并持续释放Cortex®-M4高性能内核的卓越动力，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，直接进入32位Cortex®-M4架构的高速主流平台带来超值的入门使用体验。

　　GD32F303RBT6基于Cortex-M4内核支持快速DSP功能，最高主频可达120MHz，配备了高达3072KB的超大容量Flash及96KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待。还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源。包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个SDIO，以及外部总线扩展控制器(EXMC)。

　　GD32F303RBT6可实现对GD32F1x0系列和GD32E230系列的全系列硬件及软件兼容，只需简单操作就可实现CPU及Flash特性和外设资源等方面的全面提升。

　　GD32F207VGT6全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，在GD32F1产品的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F207VGT6 MCU最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex®-M3产品提高30-40%。

　　GD32F207VGT6采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F207VET6全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，在GD32F207VET6的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F207VET6最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex®-M3产品提高30-40%。

　　GD32F207VET6采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F207VCT6是全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，在产品的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F207VCT6 MCU最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex®-M3产品提高30-40%。

　　GD32F207VCT6采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F207RCT6是全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，在GD32F207RCT6基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F207RCT6 MCU最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex®-M3产品提高30-40%。

　　GD32F207RCT6 MCU采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F205VGT6是全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F205VGT6 MCU采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F205VGT6 MCU最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率Cortex®-M3提高30-40%。

　　GD32F205RCT6是全新高性能增强型Cortex®-M3 MCU，提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源，加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持，并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

　　GD32F205RCT6 MCU最高时钟频率为120MHz，为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销，配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待，最高主频下的工作性能可达150DMIPS，同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex®-M3产品提高30-40%。

　　GD32F205RCT6 MCU采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO 接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

　　GD32F207ZCT6是属于GD32 MCU家族的性能线。是一种新的32位通用微控制器，基于ARM®Cortex®-M3 RISC核心，在处理能力、降低功耗和外围设备方面具有最佳的性价比。Cortex®-M3是下一代处理器核心，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)、SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。GD32F207ZCT6集成了ARM®Cortex®-M3 32位处理器核心，在120 MHz频率下运行，flash访问零等待状态，以获得最大效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和256 KB的SRAM内存。广泛的增强I/ o和外设连接到两个APB总线。