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STM32 F2系列高性能微控制器
基于Arm®Cortex®-M3的STM32 F2系列采用ST先进的90 nm NVM工艺技术和创新的自适应实时存储器加速器(ART加速器™) 以及多层总线矩阵。这在价格和性能方面提供了前所未有的权衡。
该系列的特点是高度集成,将高达1兆字节的闪存和高达128千字节的SRAM与以太网MAC、USB 2.0 HS OTG、相机接口、硬件加密支持和外部存储器接口相结合。
ST的加速技术使这些微控制器能够在120 MHz FCPU下实现高达150 DMIPS/398 CoreMark,相当于零等待状态执行,同时将动态电流消耗保持在175µA/MHz的极低水平。
这些器件有LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP66(<4 x 4 mm)、UFBGA176和LQFP176封装。
STM32F205RET6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F205RET6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F205RET6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F207VGT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F207VGT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F207VGT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F205RCT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F205RCT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F205RCT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F207VCT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F207VCT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F207VCT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。
STM32F207ZET6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F207ZET6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F207ZET6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F205VET6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F205VET6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F205VET6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F207VET6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F207VET6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F207VET6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F205VGT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。STM32F205VGT6集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F205VGT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F205VGT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F207ZGT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F207ZGT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F207ZGT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。
STM32F205RGT6基于高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率高达120 MHz。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达1mbyte的闪存,高达128kbytes的系统SRAM),高达4kbytes的备份SRAM,以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
STM32F205RGT6还具有自适应实时内存加速器(ART accelerator™),允许在最高120 MHz的CPU频率下从闪存中实现相当于0等待状态程序执行的性能。该性能已通过CoreMark®基准测试验证。
STM32F205RGT6提供三个12位adc,两个dac,一个低功耗RTC,十二个通用的16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。真数随机发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强的灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚或更多封装的设备)和CMOS传感器的摄像头接口。这些设备还配备了标准外设。