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TEA1716T 在一个多芯片 IC 中集成了功率因数校正控制器(PFC)和半桥谐振变换器(HBC)，可驱动升压转换器的分立 MOSFET 和谐振半桥中的两个分立功率 MOSFET。通过在高功率时实行准谐振(QR)工作和在低功率时实行准谐振工作与谷值跳跃来实现 PFC 的高效工作。内置的过流保护(OCP)、过压保护(OVP)以及退磁检测功能可确保控制器在所有条件下安全工作。 HBC 模块是一个高压控制器，用于零电压开关 LLC 谐振转换器。该模块含有一个高压电平转换电路和多个保护电路，其中包括过流保护、开路保护、容性模式保护和通用闭锁保护输入。该高压芯片采用专有的高压双极性 CMOS-DMOS 功率逻辑工艺制造，支持直接从整流后的通用市电电压高效启动。低电压硅上绝缘芯片(SOI)用于精确、高速保护功能和控制。
TEA1716T/2,518在一个多芯片 IC 中集成了功率因数校正控制器(PFC)和半桥谐振变换器(HBC)，可驱动升压转换器的分立 MOSFET 和谐振半桥中的两个分立功率 MOSFET。通过在高功率时实行准谐振(QR)工作和在低功率时实行准谐振工作与谷值跳跃来实现 PFC 的高效工作。内置的过流保护(OCP)、过压保护(OVP)以及退磁检测功能可确保控制器在所有条件下安全工作。 HBC 模块是一个高压控制器，用于零电压开关 LLC 谐振转换器。该模块含有一个高压电平转换电路和多个保护电路，其中包括过流保护、开路保护、容性模式保护和通用闭锁保护输入。该高压芯片采用专有的高压双极性 CMOS-DMOS 功率逻辑工艺制造，支持直接从整流后的通用市电电压高效启动。低电压硅上绝缘芯片(SOI)用于精确、高速保护功能和控制。
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