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TEA1716T/2,518在一个多芯片 IC 中集成了功率因数校正控制器(PFC)和半桥谐振变换器(HBC),可驱动升压转换器的分立 MOSFET 和谐振半桥中的两个分立功率 MOSFET。通过在高功率时实行准谐振(QR)工作和在低功率时实行准谐振工作与谷值跳跃来实现 PFC 的高效工作。内置的过流保护(OCP)、过压保护(OVP)以及退磁检测功能可确保控制器在所有条件下安全工作。 HBC 模块是一个高压控制器,用于零电压开关 LLC 谐振转换器。该模块含有一个高压电平转换电路和多个保护电路,其中包括过流保护、开路保护、容性模式保护和通用闭锁保护输入。该高压芯片采用专有的高压双极性 CMOS-DMOS 功率逻辑工艺制造,支持直接从整流后的通用市电电压高效启动。低电压硅上绝缘芯片(SOI)用于精确、高速保护功能和控制。
●集成PFC和HBC控制器
●符合能源产品规范(EuP) lot 6
●自适应非交叠时间
●用于HBC控制器的电容模式保护
●片上高压启动电源
●独立工作或外部直流电源给IC供电
●导通时间控制的临界工作模式
●市电工作电压(70 V - 276 V (AC))
●谷低/零电压开关可以最大限度减小开关损耗
●限制频率减小开关损耗
●突发模式开关,可以实现软启动和软停止
●集成高压电平转换器
●可调最小和最大频率
●系统故障安全重启模式
●过温保护
●用于市电电源(掉电)、升压、IC供电的欠压保护
●用于两种控制器的过流调节和保护
●用于升压电压的精密过压保护
●集成突发模式检测
●液晶电视
●等离子电视
●笔记本电脑适配器
●台式电脑和一体机
商品分类 | AC-DC控制器和稳压器 | 品牌 | NXP(恩智浦) |
封装 | SO-24 | 包装 | 圆盘 |
频率-开关 | - | 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 基本产品编号 | TEA1716 |
HTSUS | 8542.39.0001 | 模式 | 间歇导电(DCM) |
电压-供电 | 70 ~ 276 VAC | 产品应用 | 汽车级 |
RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 | 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
REACH状态 | 非 REACH 产品 | ECCN | EAR99 |
TEA1716T/2,518原理图
TEA1716T/2,518引脚图
TEA1716T/2,518封装
NXP恩智浦半导体 (NXP Semiconductors),简称NXP,创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立。NXP公司总部位于荷兰埃因霍温。已拥有五十年的悠久历史。NXP在全球 30 多个国家和地区拥有约 30,000 名员工。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。NXP在2021年榜单中排名第一,MCU销售额达到37.95亿美元,从曾经前十强的“吊车尾”一跃成为当之无愧的霸主。