Xilinx Virtex®-7现场可编程门阵列是采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的器件，可满足各种应用的系统要求。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Virtex-7适用于10G至100G网络、便携式雷达和ASIC原型设计等应用。Virtex-7属于四个FPGA系列(其他系列为Spartan-7、Artix-7和Kintex-7)之一。Virtex-7器件还可满足各种系统要求，包括小尺寸、成本敏感、大容量应用、超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。Virtex-7 FPGA针对28nm系统性能和集成进行了优化，具有多达96个高级串行收发器。

　　XC7Z020-2CLG484IXilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC)系列将集成了基于ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性, 可在单个器件上集成CPU, DSP, ASSP与混合信号功能, 从而实现关键分析与硬件加速。可选单核Zynq®-7000S与双核Zynq®-7000器件。Zynq®-7000S器件具有单核ARM® Cortex™-A9处理器, 连接基于28nm Artix®-7的可编程逻辑, 代表了可扩展Zynq®-7000平台的最低成本起点。非常适合工业物联网应用, 如电机控制与嵌入式视觉应用。Zynq®-7000器件配备双核ARM®Cortex™-A9处理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可编程逻辑 (高达6.6M逻辑逻辑单元与12.5Gb/s收发器), 拥有出色的功率性能, 最大的设计灵活性, 适用于多种嵌入式应用设计。

　　Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族，解决了系统需求的完整范围，从低成本，小的外形因素，对成本敏感、大容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高

　　高性能的应用程序。7系列fpga包括:

　　•斯巴达®-7系列:优化为低成本，最低功耗和高I / O性能。可在低成本，非常小的形式因素包装最小的PCB占用。

　　Artix®-7系列:为需要串行的低功耗应用程序优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的对高吞吐量、成本敏感的物料总成本应用程序。

　　•Kintex®-7系列:优化了2X的最佳性价比与上一代相比有所改进，支持一个新类fpga。

　　•Virtex®-7系列:优化最高的系统性能和容量，系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术，7系列fpga实现了一个2.9 Tb/s的I/O带宽，200万逻辑单元容量，5.3 TMAC/s的DSP，而消耗减少50%，系统性能无可比拟的提高功率比上一代设备提供了assp和asic的完全可编程替代方案。

　　XC7K325T-2FFG900C是XILINX(赛灵思)的Kintex®-7 fpga有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，其中-3具有最高的性能。-2L器件经过筛选，可以获得较低的最大静态功率，并且可以在较低的核心电压下运行，动态功率比-2器件低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L扩展(E)温度器件可以在VCCINT = 0.9V或1.0V下工作。-2LE设备在VCCINT = 1.0V时工作，-2LI设备在VCCINT = 0.95V时工作，除特别注明外，具有与-2速度等级相同的速度规格。当-2LE器件在VCCINT = 0.9V运行时，速度规格、静态功率和动态功率都降低了。-1L军用(M)温度设备具有与-1军用温度设备相同的速度规格，并筛选较低的最大静态功率

　　XC7A200T-2FBG676I是Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，它们满足了从低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

　•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

　　XC7A35T-2FGG484I是XILINX(赛灵思)的Xilinx7系列FPGA，XC7A35T-2FGG484I是四个FPGA系列组成，XC7A35T-2FGG484I满足了低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

Artix®-7系列FPGA：

　　•Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

　　Spartan®-6系列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成能力。这个XC6SLX9-2TQG144I由13个成员组成的家庭提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度，功耗是以前的一半斯巴达家庭，以及更快、更全面的连接。基于成熟的45纳米低功耗铜工艺技术。Spartan-6系列提供了成本、功率和性能的最佳平衡，提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括第二代18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM

　　XC6SLX9-2TQG144I切片，SDRAM内存控制器，增强的混合模式时钟管理块，选择™ 技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容的端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性。这些功能以前所未有的易用性为定制ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代方案。Spartan-6 FPGA为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和成本敏感的嵌入式应用程序。Spartan-6 FPGA是可编程硅基金会，用于提供集成软件和硬件组件的目标设计平台，以实现设计师在开发周期一开始就关注创新。

　　XC6SLX9-2TQG144C是一款逻辑优化的Spartan-6 FPGA, 144引脚TQFP封装. 它为大批量应用提供了领先的系统集成能力与低成本. 该器件采用成熟的45nm低功率铜处理工艺技术, 可实现成本, 功耗与性能的最佳平衡. Spartan6系列提供更高效的双寄存器6输入查找表 (LUT)逻辑以及丰富的内置系统级模块选择. 它是针对目标设计平台的可编程芯片基础, 可提供集成软件与硬件组件, 并方便设计人员能够在开发周期一开始就专注于创新

　　XC6SLX9-2CSG225I和LXT fpga可提供各种速度等级，其中-3具有最高的性能。汽车Spartan®-6 fpga和国防级Spartan®-6Q fpga设备的直流和交流电气参数与商业规格相同，除非另有说明。商用(XC) -2速度级工业装置的时序特性与-2速度级商用装置相同。-2Q和-3Q速度等级专门用于扩展(Q)温度范围。其时序特性与汽车级和防御级设备的-2和-3速度等级所显示的相同。

　　XC6SLX9-2CSG225I FPGA直流和交流特性指定为商业(C)，工业(I)和扩展(Q)温度范围。只有选定的速度等级和/或设备可能在工业或扩大温度范围的汽车和国防级设备。