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XC7K325T-2FFG900C为快速增长应用和无线通信提供最优性价比和低功耗。

基础介绍

XC7K325T-2FFG900C

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  产品分类:FPGA现场可编程门阵列

  型号介绍:Xilinx Kintex®-7 FPGA为快速增长应用和无线通信提供最优性价比和低功耗。

产品描述

  XC7K325T-2FFG900C是XILINX(赛灵思)的Kintex®-7 fpga有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级,其中-3具有最高的性能。-2L器件经过筛选,可以获得较低的最大静态功率,并且可以在较低的核心电压下运行,动态功率比-2器件低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L扩展(E)温度器件可以在VCCINT = 0.9V或1.0V下工作。-2LE设备在VCCINT = 1.0V时工作,-2LI设备在VCCINT = 0.95V时工作,除特别注明外,具有与-2速度等级相同的速度规格。当-2LE器件在VCCINT = 0.9V运行时,速度规格、静态功率和动态功率都降低了。-1L军用(M)温度设备具有与-1军用温度设备相同的速度规格,并筛选较低的最大静态功率

中文参数

品牌 XILINX(赛灵思) 封装 / 箱体: FBGA-900
产品分类: FPGA - 现场可编程门阵列 数据速率: 6.6 Gb/s
逻辑元件数量: 326080 LE 分布式RAM: 4000 kbit
输入/输出端数量: 500 I/O 内嵌式块RAM - EBR: 16020 kbit
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 最大工作频率: 640 MHz
最小工作温度: 0 C 湿度敏感性: Yes
最大工作温度: + 85 C 逻辑数组块数量——LAB: 25475 LAB
安装风格: SMD/SMT 收发器数量: 16 Transceiver

原理图

XC7K325T-2FFG900C原理图

XC7K325T-2FFG900C原理图

引脚图

XC7K325T-2FFG900C原理图

XC7K325T-2FFG900C引脚图

封装

XC7K325T-2FFG900C封装图

XC7K325T-2FFG900C封装

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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