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  STM32F3系列混合信号MCU带有DSP和FPU指令,STM32F3系列集成了运行于72 MHz的32位Arm® Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)以及丰富的模拟外设,从而降低整体应用成本并简化系统设计

STM32F373CCT6 16位ADC和比较器

  STM32F373CCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC核心,工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式Trace Macrocell™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbyte的闪存,高达32kbyte的SRAM),以及广泛的增强型I/ o和连接到两个APB总线的外围设备。

  STM32F373CCT6提供一个快速12位ADC (1 msp),三个16位Sigma delta ADC,两个比较器,两个dac (DAC1带2通道和DAC2带1通道),一个低功耗RTC, 9个通用16位计时器,两个通用32位计时器,三个基本计时器。

  它们还具有标准和高级通信接口:两个i2c,三个spi,都带有muxed i2s,三个usart, CAN和USB。

  STM32F373CCT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F303CBT6 PGA和比较器

  STM32F303CBT6基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC核心,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbytes的闪存,高达40kbytes的SRAM)和广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线。

  STM32F303CBT6提供最多4个快速12位adc (5 Msps), 7个比较器,4个运算放大器,最多2个DAC通道,一个低功耗RTC,最多5个通用16位定时器,一个通用32位定时器,以及两个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个i2c,最多三个spi(两个spi具有多路全双工i2s),三个usart,最多两个uart, CAN和USB。为了达到音频分类的精度,I2S外设可以通过外部锁相环进行计时。

  STM32F303CBT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F302CBT6 12位ADC

  STM32F302CBT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC核心,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbytes的闪存,高达40kbytes的SRAM)和广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线。

  STM32F302CBT6提供最多两个快速12位adc (5 Msps),四个比较器,两个运算放大器,最多一个DAC通道,一个低功耗RTC,最多五个通用16位定时器,一个通用32位定时器,以及一个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个i2c,最多三个spi(两个spi具有多路全双工i2s),三个usart,最多两个uart, CAN和USB。为了达到音频分类的精度,I2S外设可以通过外部锁相环进行计时。

  STM32F302CBT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F303RCT6 72 MHz CPU

  STM32F303RCT6基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC核心,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbytes的闪存,高达40kbytes的SRAM)和广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线。

  STM32F303RCT6提供最多4个快速12位adc (5 Msps), 7个比较器,4个运算放大器,最多2个DAC通道,一个低功耗RTC,最多5个通用16位定时器,一个通用32位定时器,以及两个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个i2c,最多三个spi(两个spi具有多路全双工i2s),三个usart,最多两个uart, CAN和USB。为了达到音频分类的精度,I2S外设可以通过外部锁相环进行计时。

  STM32F303RCT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F303RBT6 5 MSPS 12位ADC

  STM32F303RBT6基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC核心,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbytes的闪存,高达40kbytes的SRAM)和广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线。

  STM32F303RBT6提供最多4个快速12位adc (5 Msps), 7个比较器,4个运算放大器,最多2个DAC通道,一个低功耗RTC,最多5个通用16位定时器,一个通用32位定时器,以及两个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个i2c,最多三个spi(两个spi具有多路全双工i2s),三个usart,最多两个uart, CAN和USB。为了达到音频分类的精度,I2S外设可以通过外部锁相环进行计时。

  STM32F303RBT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F373RCT6 16位ADC

  STM32F373RCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC核心,工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式Trace Macrocell™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256kbyte的闪存,高达32kbyte的SRAM),以及广泛的增强型I/ o和连接到两个APB总线的外围设备。

  STM32F373RCT6提供一个快速12位ADC (1 msp),三个16位Sigma delta ADC,两个比较器,两个dac (DAC1带2通道和DAC2带1通道),一个低功耗RTC, 9个通用16位计时器,两个通用32位计时器,三个基本计时器。

  它们还具有标准和高级通信接口:两个i2c,三个spi,都带有muxed i2s,三个usart, CAN和USB。

  STM32F373RCT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F303VCT6 12位ADC

  STM32F303VCT6基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC核心,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU),内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。STM32F303VCT6集成了高速嵌入式存储器(高达256kbytes的闪存,高达40kbytes的SRAM)和广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线。

  STM32F303VCT6提供最多4个快速12位adc (5 Msps), 7个比较器,4个运算放大器,最多2个DAC通道,一个低功耗RTC,最多5个通用16位定时器,一个通用32位定时器,以及两个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个i2c,最多三个spi(两个spi具有多路全双工i2s),三个usart,最多两个uart, CAN和USB。为了达到音频分类的精度,I2S外设可以通过外部锁相环进行计时。

  STM32F303VCT6工作在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内,电源为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F303CCT6  12位ADC

  STM32F303CCT6基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC内核,FPU工作频率高达72 MHz,并嵌入浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。STM32F303CCT6包含高速嵌入式存储器(高达256 KB的闪存,高达40 KB的SRAM)和连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。

  STM32F303CCT6提供多达四个快速12位ADC(5 Msps)、七个比较器、四个运算放大器、多达两个DAC通道、一个低功耗RTC、多达五个通用16位定时器、一个通用32位定时器和两个专用于电机控制的定时器。它们还具有标准和高级通信接口:最多两个I2C、最多三个SPI(两个SPI带有多路复用全双工I2S)、三个USART、最多两个UART、CAN和USB。为了实现音频级精度,I2S外围设备可以通过外部PLL计时。

STM32F334C8T6 12位ADC

  STM32F334C8T6包含高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC内核,工作频率高达72 MHz,内置浮点单元(FPU)、高速嵌入式存储器(高达64 KB的闪存、高达12 KB的SRAM),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。

  STM32F334C8T6微控制器提供两个快速12位ADC(5 Msps)、最多三个超快比较器、一个运算放大器、三个DAC通道、一个低功耗RTC、一个高分辨率计时器、一个通用32位定时器、一个专用于电机控制的定时器和四个通用16位定时器。它们还具有标准和高级通信接口:一个I2C、一个SPI、最多三个USART和一个CAN。

  STM32F334C8T6在-40至+85°C和-40至+105°C的温度范围内工作,电源电压为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。

STM32F401RET7 高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC

  STM32F401RET7基于高性能ARM®Cortex®-M4 32RISC内核,工作频率高达84 MHz。其Cortex®-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)STM32F401RET7包含高速嵌入式存储器(512 KB闪存,96 KB SRAM),以及连接到两条APB总线、两条AHB总线和32位多AHB总线矩阵的大量增强型I/O和外围设备。STM32F401RET7提供一个12ADC、一个低功耗RTC、六个通用16位定时器,包括一个用于电机控制的PWM定时器和两个通用32位定时器具有标准和高级通信接口。

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