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IRF7313系列是国际整流器公司的第五代HEXFET利用先进的加工技术，实现了每硅面积极低的导通电阻。这种优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和加固的器件设计，为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。SO-8通过定制的引线框进行了改进，以增强热特性和多芯片能力，使其成为各种电源应用的理想选择。有了这些改进，可以在一个应用程序中使用多个设备，大大减少了板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。
IRF7313TRPBF是第五代HEXFET利用先进的加工技术，实现了每硅面积极低的导通电阻。这种优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和加固的器件设计，为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。SO-8通过定制的引线框进行了改进，以增强热特性和多芯片能力，使其成为各种电源应用的理想选择。有了这些改进，可以在一个应用程序中使用多个设备，大大减少了板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。
IRF7313TRPBF是国际整流器公司的第五代HEXFET利用先进的加工技术，实现了每硅面积极低的导通电阻。这种优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和加固的器件设计，为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。
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