Xilinx Virtex®-7现场可编程门阵列是采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的器件，可满足各种应用的系统要求。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Virtex-7适用于10G至100G网络、便携式雷达和ASIC原型设计等应用。Virtex-7属于四个FPGA系列(其他系列为Spartan-7、Artix-7和Kintex-7)之一。Virtex-7器件还可满足各种系统要求，包括小尺寸、成本敏感、大容量应用、超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。Virtex-7 FPGA针对28nm系统性能和集成进行了优化，具有多达96个高级串行收发器。

　　Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族，解决了系统需求的完整范围，从低成本，小的外形因素，对成本敏感、大容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高

　　高性能的应用程序。7系列fpga包括:

　　•斯巴达®-7系列:优化为低成本，最低功耗和高I / O性能。可在低成本，非常小的形式因素包装最小的PCB占用。

　　Artix®-7系列:为需要串行的低功耗应用程序优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的对高吞吐量、成本敏感的物料总成本应用程序。

　　•Kintex®-7系列:优化了2X的最佳性价比与上一代相比有所改进，支持一个新类fpga。

　　•Virtex®-7系列:优化最高的系统性能和容量，系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术，7系列fpga实现了一个2.9 Tb/s的I/O带宽，200万逻辑单元容量，5.3 TMAC/s的DSP，而消耗减少50%，系统性能无可比拟的提高功率比上一代设备提供了assp和asic的完全可编程替代方案。

　　XC7K325T-2FFG900C是XILINX(赛灵思)的Kintex®-7 fpga有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，其中-3具有最高的性能。-2L器件经过筛选，可以获得较低的最大静态功率，并且可以在较低的核心电压下运行，动态功率比-2器件低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L扩展(E)温度器件可以在VCCINT = 0.9V或1.0V下工作。-2LE设备在VCCINT = 1.0V时工作，-2LI设备在VCCINT = 0.95V时工作，除特别注明外，具有与-2速度等级相同的速度规格。当-2LE器件在VCCINT = 0.9V运行时，速度规格、静态功率和动态功率都降低了。-1L军用(M)温度设备具有与-1军用温度设备相同的速度规格，并筛选较低的最大静态功率

　　XC7A200T-2FBG676I是Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，它们满足了从低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

　•Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

　　XC7A35T-2FGG484I是XILINX(赛灵思)的Xilinx7系列FPGA，XC7A35T-2FGG484I是四个FPGA系列组成，XC7A35T-2FGG484I满足了低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

Artix®-7系列FPGA：

　　•Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

　　XC7A100T-2FGG484C是Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足各种系统需求，从低成本、小外形、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足最苛刻的高性能应用。

　　XC7S15-1CPGA196I是Spartan®-7系列的fpga可用于-2、-1和-1L速度等级，其中-2具有最高的性能。Spartan-7 fpga主要在1.0V核心电压下工作。-1L器件被筛选为较低的最大静态功率，并且可以在较低的核心电压下工作，以获得比-1器件更低的动态功率。-1L设备仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行，并具有与-1速度等级相同的速度规格。Spartan-7 FPGA在商业(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围内指定了直流和交流特性。除了工作温度范围或除非另有说明，所有的直流和交流电气参数对于特定的转速等级是相同的(也就是说，-1Q扩展转速等级设备的定时特性与-1C商业转速等级设备相同)。然而，只有选定的速度等级和/或设备在每个温度范围内可用。例如，-1L速度等级只在工业(I)温度范围内可用。所有电源电压和结温指标都是最坏情况的代表。所包含的参数对于流行的设计和典型的应用是通用的。

　　　　基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术，7系列fpga实现了无与伦比的系统性能提升，具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，同时比上一代设备减少50%的功耗，提供了ASSPs和asic的完全可编程替代方案。