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XC7A35T-2FGG484I

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  二级分类:FPGA现场可编程门阵列

  中文描述:FPGA现场可编程门阵列 IC FPGA 250 I/O

产品描述

  XC7A35T-2FGG484I是XILINX(赛灵思)的Xilinx7系列FPGA,XC7A35T-2FGG484I是四个FPGA系列组成,XC7A35T-2FGG484I满足了低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

Artix®-7系列FPGA:

  •Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

特点

Artix®-7系列FPGA功能概述

  •基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  •36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据

Artix®-7系列缓冲

  •高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。

  •内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个特殊的低功耗模式,针对芯片间接Artix®-7系列接口

  •用户可配置的模拟接口(XADC),包括双

12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。

  •具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  •强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。

  •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

  •PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3

端点和根端口设计

  •多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证,以及内置的SEU检测和校正。

  •低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。

  •设计用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。

中文参数

商品分类 FPGA现场可编程门阵列 I/O数 250
品牌 XILINX(赛灵思) 电压-供电 0.95V ~ 1.05V
封装 BGA 安装类型 表面贴装型
商品标签 工业级 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
逻辑元件/单元数 33280 基本产品编号 XC7A35
总RAM位数 1843200 LAB/CLB数 2600

环境与出口分类

RoHS状态 符合 ROHS3 规范 REACH状态 非 REACH 产品
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时) HTSUS 8542.39.0001
ECCN 3A991D

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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