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XC7K325T-2FFG900I提高系统性能, 降低BOM成本

基础介绍

XC7K325T-2FFG900I

  厂商型号:XC7K325T-2FFG900I

  品牌名称:XILINX(赛灵思)

  元件类别:CPLD复杂可编程逻辑器件

  封装规格:FFG-900

  型号介绍: 可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本

产品描述

  Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族,解决了系统需求的完整范围,从低成本,小的外形因素,对成本敏感、大容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高

  高性能的应用程序。7系列fpga包括:

  •斯巴达®-7系列:优化为低成本,最低功耗和高I / O性能。可在低成本,非常小的形式因素包装最小的PCB占用。

  Artix®-7系列:为需要串行的低功耗应用程序优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的对高吞吐量、成本敏感的物料总成本应用程序。

  •Kintex®-7系列:优化了2X的最佳性价比与上一代相比有所改进,支持一个新类fpga。

  •Virtex®-7系列:优化最高的系统性能和容量,系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术,7系列fpga实现了一个2.9 Tb/s的I/O带宽,200万逻辑单元容量,5.3 TMAC/s的DSP,而消耗减少50%,系统性能无可比拟的提高功率比上一代设备提供了assp和asic的完全可编程替代方案。

中文参数

品牌: XILINX(赛灵思) 封装 / 箱体: FBGA-900
产品分类: FPGA - 现场可编程门阵列 商标: Xilinx
逻辑元件数量: 326080 LE 数据速率: 6.6 Gb/s
输入/输出端数量: 500 I/O 分布式RAM: 4000 kbit
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 内嵌式块RAM - EBR: 16020 kbit
最小工作温度: - 40 C 最大工作频率: 640 MHz
最大工作温度: + 100 C 湿度敏感性: Yes
安装风格: SMD/SMT 逻辑数组块数量——LAB: 25475 LAB
收发器数量: 16 Transceiver

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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