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Aug
20

XC7K410T-2FFG900I四个FPGA系列组成,低成本

基础介绍

XC7K410T-2FFG900I

  原厂料号:XC7K410T-2FFG900I

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  二级分类:特殊逻辑IC

  型号介绍:由四个FPGA系列组成,低成本、小尺寸

特点

  Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,它们满足了从低成本、小尺寸到,

  成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求

  高性能应用。7系列FPGA包括:

  •Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化

  输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

  最小PCB封装

  •Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化

  收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的

  高通量、成本敏感的物料清单总成本

  应用

  •Kintex®-7系列:优化了2倍的价格性能

  与上一代相比有所改进,实现了新的类

 

  FPGA

  •Virtex®-7系列:针对最高的系统性能和

  系统性能提高2倍的容量。最高

  通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备

 

  技术

  7系列FPGA基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,可实现

  以2.9 Tb/s的输入/输出带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,同时消耗量减少了50%

  功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

 

  7系列FPGA功能概述

  •基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  •36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据

 

  缓冲

  •高性能选择™ 支持DDR3的技术

  接口高达1866MB/s。

  •内置万兆收发器的高速串行连接

  从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个

  特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

  •用户可配置的模拟接口(XADC),包括双

  12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和

 

  提供传感器

  •具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片

  用于高性能滤波,包括优化的对称

 

  系数滤波

  •强大的时钟管理块(CMT),结合锁相

  环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高

 

  精度和低抖动

  •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

  •PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3

  

  端点和根端口设计

  •多种配置选项,包括支持

  商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密

  身份验证,以及内置的SEU检测和校正。

  •低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移

  相同的包。所有包装均为无铅和精选包装

 

  Pb选项中的软件包

  •设计用于28 nm的高性能和最低功率,

  HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和

  0.9V核心电压选项,功率更低。

中文参数

系列: XC7K410T 品牌: XILINX(赛灵思)
逻辑元件数量: 406720 LE 数据速率: 6.6 Gb/s
输入/输出端数量: 500 I/O 分布式RAM: 5663 kbit
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 内嵌式块RAM - EBR: 28620 kbit
最小工作温度: - 40 C 最大工作频率: 640 MHz
最大工作温度: + 100 C 湿度敏感性: Yes
安装风格: SMD/SMT 逻辑数组块数量——LAB: 31775 LAB
封装 FBGA-900 收发器数量: 16 Transceiver

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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