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XC7A200T-2FBG676I赛灵思(XILINX)

基础介绍

XC7A200T-2FBG676I

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  二级分类:FPGA现场可编程门阵列

  中文描述:系列现场可编程门阵列(FPGA)IC 400 FCBGA

产品描述

  XC7A200T-2FBG676I是Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,它们满足了从低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

 •Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

特点

  7系列FPGA:

  •Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸

  最小PCB封装

  •Artix®-7系列:针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清单总成本

  应用

  •Kintex®-7系列:优化了2倍的价格性能与上一代相比有所改进,实现了新的类

  FPGA

  •Virtex®-7系列:针对最高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备

  技术

  7系列FPGA基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金属栅(HKMG)工艺技术,可实现通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系统性能得到了前所未有的提高,同时消耗量减少了50%功率比上一代设备高,为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

  7系列FPGA功能概述

  •基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  •36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据

  缓冲

  •高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。

  •内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化

  •用户可配置的模拟接口(XADC),包括双

  12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。

  •具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  •强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。

  •使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机

  •PCI Express®(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3

中文参数

商品分类 FPGA现场可编程门阵列 总RAM位数 13455360
品牌 XILINX(赛灵思) I/O数 400
封装 BGA 电压-供电 0.95V ~ 1.05V
商品标签 工业级 安装类型 表面贴装型
逻辑元件/单元数 215360 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
基本产品编号 XC7A200

环境与出口分类

RoHS状态 符合 ROHS3 规范 HTSUS 8542.39.0001
湿气敏感性等级(MSL) 4(72 小时) LAB/CLB数 16825
ECCN 3A991D REACH状态 非 REACH 产品

产品制造商介绍

  XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。

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