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厂商型号:XC7A100T-2FGG484C
品牌名称:XILINX(赛灵思)
元件类别:FPGA现场可编程门阵列
封装规格:484-FBGA(23x23)
型号介绍:满足最苛刻的高性能应用
XC7A100T-2FGG484C是Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足各种系统需求,从低成本、小外形、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足最苛刻的高性能应用。
●高级高性能FPGA逻辑基于可配置为分布式内存的真实6输入查找表(LUT)技术。
●36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。高性能SelectIO™技术,支持DDR3接口,最高可达1866 Mb/s。
●高速串行连接,内置600 Mb/s到最大的多千兆收发器。速率从6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片对芯片的接口优化。一个用户可配置的模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器和片上热和电源传感器。
●DSP切片具有25 × 18乘法器,48位累加器,以及用于高性能滤波的预加法器,包括优化的对称系数滤波。
●强大的时钟管理模块(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。
●快速部署嵌入式处理与MicroBlaze™处理器。
●PCI Express®(PCIe)集成块,用于多达x8 Gen3端点和根端口设计。
●多种配置选项,包括支持商品存储器,256位AES加密HMAC/SHA-256认证,内置SEU检测和校正。
●低成本,线键合,裸模倒装芯片,高信号完整性倒装芯片封装,在同一封装中家庭成员之间易于迁移。所有的软件包在Pb选项中可选择的软件包和Pb选项。
●专为高性能和最低功率28 nm, HKMG, HPL工艺,1.0V核心电压工艺tec
商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | 电压-供电 | 0.95V ~ 1.05V |
品牌 | XILINX(赛灵思) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装 | 484-FBGA(23x23) | 工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
商品标签 | 工业级 | 基本产品编号 | XC7A100 |
逻辑元件/单元数 | 101440 | LAB/CLB数 | 7925 |
总RAM位数 | 4976640 | 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
I/O数 | 285 |
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RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 | ECCN | 3A991D |
REACH状态 | 非 REACH 产品 | HTSUS | 8542.39.0001 |
XC7A100T-2FGG484C引脚图
XC7A100T-2FGG484C封装
XILINX赛灵思,简称赛灵思,公司成立于1984年,总部位于加利福尼亚圣何塞市。Xilinx公司在全世界约有2600名员工,其中约一半是软件开发工程师。Xilinx的成就,不止是发明了FPGA,也不止是繁荣了FPGA,更值得尊敬的是将FPGA的生态系统建立起来,成为目前几个最重要的主处理平台生态中最具发展活力又恰是最年轻的一个。Xilinx无论是它的世界第一颗FPGA芯片、Virtex、Spartan、嵌入式可编程处理器MicroBalze和Zynq,还是设计工具ISE,赛灵思的技术和产品在工业和学士界都赢得了巨大的影响,Xilinx的产品融合了开发板、FPGA、SoC和3DIC系列可编程器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。2022年AMD宣布完成了对Xilinx赛灵思的收购,因此Xilinx成为AMD的一员。