UCC28063DR具有扩展系统级保护，其中包括输入欠压和压降恢复、输出过压、开环、过载、软启动、相位故障检测以及热关断保护。 附加故障安全过压保护 (OVP) 特性可防止发生中间电压短路，如果未成功检测到此类短路，则可能会导致灾难性的器件故障。UCC28063DR有高级非线性增益，可针对线路和负载瞬态事件提供快速而更为平滑的响应。 并且偏置电流较小，提高了待机功率效率。UCC28063DR还具备特殊的线路压降处理特性，可防止出现明显的电流中断并以最大限度抑制可闻噪声的产生。

　　输入滤波器和输出电容纹波电流消除

　　减少了电流纹波，可提高系统可靠性并降低电容容量需求

　　减小了电磁干扰 (EMI) 滤波器的尺寸

　　相位管理能力

　　双路故障安全过压保护 (OVP)，可防止出现电压感测故障所导致的输出过压情况

　　采用无传感器电流整形技术，可简化电路板布局并提高效率

　　高级可闻噪声性能

　　非线性误差放大器增益

　　过压软恢复

　　集成欠压和压降处理

　　降低了偏置电流

　　相比传统的单相连续导通模式 (CCM)，提升了效率和设计灵活性

　　浪涌安全电流限制：

　　在浪涌期间防止金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 导通

　　消除输出整流器中的反向恢复事件

　　无需大量的缓冲器电路，使用低成本二极管即可

　　提高了轻负载时的效率

　　快速且平滑的瞬态响应

　　扩展了系统级保护功能

　　1A 拉电流/1.8A 灌电流栅极驱动器

　　工作温度范围为 -40°C 至 125°C，采用 16 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装

　　德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯，TI是世界最大的模拟电路技术部件制造商。并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。TI1954年1月世界第一个硅晶体管;1958年9月世界第一个集成电路;1982年，德州仪器发布了世界首个单芯片数字信号处理器DSP;TI创造了多个行业“第一”，TI十几年前就开始布局护城河，先后收购了BB和NS，稳固了模拟IC的领导地位。TSMC和SMIC的创始人，都是出自TI，除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。